6月30日，黑芝麻智能向港交所递交上市申请，吸引了业内的目光。作为自动驾驶芯片的独角兽，黑芝麻赴港IPO，率先冲击“ 国内自动驾驶计算芯片第一股”的举动自然引来了诸多的关注。
无独有偶，另一个本土GPU的明星初创公司壁仞科技也被爆出酝酿上市，准备未来几周向港交所递交招股书。
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芯片企业纷纷赴港IPO，港交所有何魔力？
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赴港IPO的背景
黑芝麻智能：冲刺自动驾驶第一股
黑芝麻智能公司业内并不陌生，其创始人兼CEO单记章，本科和硕士均就读于清华大学，为无线电电子学系微电子专业；公司联合创始人刘卫红，硕士毕业于清华大学化学工程专业。黑芝麻智能可谓是清华系创业公司。
自2016年成立以来，黑芝麻智能锣密鼓地发布一代又一代新产品。
2019年8月发布了“华山一号”自动驾驶芯片A500，并和一汽达成了合作；2020年，发布了“华山二号”A1000芯片。
2021年，旗下华山 A1000 通过了所有的车规认证，而且启动全新的产品线研发，发布了“华山二号”A1000 Pro；2022年，“华山二号”A1000系列芯片正式量产，并在国内首个提出“舱驾一体”概念。
按照2022年车规级高算力SoC出货量计算，黑芝麻智能是全球第三大供应商。
发展势头如此迅猛的情况下，也不少投资人也向黑芝麻智能提供了资金的支持。至今，黑芝麻智能已经完成十轮融资，融资额合计为6.85亿美元，与此同时，黑芝麻智能的估值从0.181亿美元上升至22.18155837亿美元，上涨接近123倍。
黑芝麻智能也在筹备上市。2022年7月，黑芝麻智能创始人单记章在接受媒体采访时，曾提及企业在科创板上市计划，并提出“希望尽量能提前。”
壁仞科技：明星初创GPU
壁仞科技的成立时间是在2019年，其公司创始人张文，曾任商汤科技总裁。在成立不久，张文凭借着过人的“猎头”本领，很快拉起了一支星光熠熠的研发团队：
壁仞科技联席CEO李新荣，曾任AMD全球副总裁、中国研发中心总经理，负责AMD大中华区研发建设和管理工作；CTO洪洲，曾在NVIDIA、S3、华为等工作操刀GPU工程项目，有超30年GPU领域经验。
如此研发团队，壁仞科技也在产品上交出好成绩，在2022年世界人工智能大会上，发布首款通用GPU芯片BR100，创新全球算力纪录，也是中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。
融资方面，壁仞科技也颇受主流投资机构青睐，2020年6月完成A轮融资，总额达11亿元；2020年8月，壁仞科技完成Pre-B轮融资，累计融资近20亿；2021年3月，壁仞科技完成B轮融资，目前总募资已经超过50亿元，是业内成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。
有团队、有产品、有资金，壁仞科技想要IPO顺理成章。
据相关报道，壁仞科技正在考虑在香港进行首次公开发行（IPO），最快将于年内进行。同时，其还在与内地相关方洽谈，计划进行一轮融资。
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动因解析：选择香港IPO的原因
为什么芯片企业纷纷在这个时候赴港IPO？
在这个时刻选择赴港IPO自然有多重原因，最重要的原因，与前不久港交所主板的规定变更有关。
按照港交所主板上市规则第8.05条的一般章程，企业只有满足“盈利测试”“市值+收益+现金流量测试”“市值+收益测试”三条标准中的任意一条标准，才能达到递交招股书的门槛。
但港交所近几年一直在放低上市门槛，今年港交所一项重磅政策实施，聚焦了市场目光。自2018年开始，港交所上市规则中陆续增设了第18A章、第8A章、第19C章等内容。
3月31日，港交所《香港联合交易所有限公司证券上市规则》第18C章正式生效，允许无收入、无盈利的科技公司到香港上市。
黑芝麻智能在6月30日向港交所主板递交上市申请材料，中金公司和华泰国际为其联席保荐人。成为了自今年3月31日港交所18C规则生效以来，第一家根据此规则正式递交上市文件的特专科技公司。
除去港交所放低门槛外，也与芯片企业急需补充资金弹药有关。目前来看，黑芝麻智能和壁仞科技都是明星企业，但也都需要资金推进公司的研究。
首先来看黑芝麻智能的情况，由于赴港上市，我们可以从招股书中窥见黑芝麻智能的现状。作为一家国产车规级智能汽车计算芯片（SoC）供应商，黑芝麻智能过去三年累计投入超过16亿元用于研发，营收步步升高，累计达到2.79亿元。
但由于行业特性，黑芝麻智能的营收尚不足以支撑研发，在商业化进程仍旧处于起步阶段的黑芝麻智能，长期处于“倒贴做研发”的现状中。
超高的研发投入与微薄的营业收入成为黑芝麻智能近期发展的主旋律，2020年-2022年黑芝麻智能对应的经调整净亏损为2.73亿元、6.14亿元以及7亿元，累计亏损超过15.8亿元。
有业内人士计算，如果以2022年的资金消耗水平，现有的现金及现金等价物仅够维持黑芝麻智能2年的运营。如果黑芝麻智能再不上市融资补充弹药，很有可能面临资金枯竭局面，发展受限。
此时，港交所放低门槛，特批无收入、无盈利的新特专科技公司上市机制，可谓是瞌睡遇到枕头，赴港IPO成为黑芝麻智能的救命稻草。
再来看壁仞科技，其主营的GPU业务也急需资金。GPU芯片的设计成本往往是非常高昂，
芯片量产前还要经历冗长的设计测试流程。通常一款高端芯片前端和后端设计要耗1~3年，设计完成后流片环节需要3~6个月，期间还会有流片失败一切重来的风险。即使成功流片，还需经过3~12个月的产品测试调优，才能开启量产。
实际上，与壁仞类似，国内目前有诸多GPU芯片初创企业，比如发布了12纳米的首款GPU——苏堤的摩尔线程；等待着首款7纳米工艺GPU产品的量产的沐曦集成；发布7纳米GPU天垓100的天数智芯，这些GPU企业也都在短时间内进行巨额融资。
哪怕是如景嘉微一般已经上市了的GPU企业，也需要通过募资的手段，进一步强化GPU领域的布局。5月31日，景嘉微晚间公告，公司拟向特定对象发行股票募资不超42.01亿元，将用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目和通用GPU先进架构研发中心建设项目。由此可见，国产GPU企业亟需砸钱研发。
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在港交所上市的芯片企业
在港交所上市的企业不在少数，目前通过聆讯的排队企业数量来看，一共有106家。据普华永道预测，2023年将有大约100家公司在香港上市，募集的总资金将在1500亿港元至1700亿港元（约191亿美元至217亿美元）之间。
实际上，我们也可以注意到，今年奔赴香港IPO的企业大多与从事AI相关领域。Wind数据显示，目前通过聆讯排队等候上市的企业中，涉及AI人工智能或数字化的公司达到28家。也就是，和AI相关公司整体占比达到26%。
这28家公司中，有19家截至2022年度的净利润为亏损，7家实现微盈利，净利润在1亿元人民币以下，2家净利润在10亿元以上，呈现普遍亏损状态，亟需上市补充弹药。
实际上，在港上市也有独特的优势，一方面，香港作为全球金融中心，港交所国际化与开放程度更高；市审核标准与流程相对友好，香港税收政策较为优惠；相比内地交易所，香港市场投资者结构可能更加稳定；另一方面香港IPO市场相对灵活，能够满足芯片企业的不同融资需求和发展战略。
因此，历史上也有诸多半导体企业选择在港交所上市，一如上海复旦、中芯国际、华虹半导体、中电华大科技都选择了香港上市。
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总结
不过，赴港IPO同样面临诸多挑战。如果具体来看港交所对科技企业的新规，市值方面，已商业化公司需在60亿港元及以上，未商业化公司需在100亿港元及以上。已商业化标准为特专科技公司经审计最近一个会计年度的收益是否达到2.5亿港元。
研发开支比例最低门槛方面，收益达1.5亿港元但低于2.5亿港元的未商业化公司，门槛降低至最少30%，且上市前三个会计年度中有至少2个年度达到有关比例，及上市前三个会计年度合计达到有关比例。
此外，特专科技公司必须有2-5名领航资深独立投资者，且在上市申请当日及上市申请前12个月期间，持有上市申请人10%或以上的已发行股本，投资金额合计15亿港元或以上。
值得注意的是，其中2名领航资深独立投资者需各自持有3%或以上的已发行股本，投资金额各自4.5亿港元或以上。
总体来看，实施的细则相对咨询建议更加灵活，如商业化公司的市值、研发开支门槛略微降低，但是仍然不算低。并且，对于投资者，无收入、无盈利公司通常很难估值，对投资能力要求更高，监管部门需要更加注重投资者保护。
作为半导体企业，黑芝麻智能赴港上市有一定的示范效应，上市成功对芯片行业来说利好，也会促使这类科技企业加快向港股上市的步伐。目前来看未来的变数颇多，且看第一个“吃螃蟹”的黑芝麻智能，未来将如何发展。
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