摘要：8月29日，在没有召开新品发布会的情况下，华为基于自研麒麟芯片的新一代旗舰手机Mate 60 Pro正式开售，虽然定价高达6999元，但仍是备受追捧，线上线下均一机难求。今天，华为Mate 60 Pro＋和新一代折叠旗舰机Mate X5也正式开启预订，在预售开启之后，上线十多秒首批已被抢购完毕。
8月29日，在没有召开新品发布会的情况下，华为基于自研麒麟芯片的新一代旗舰手机Mate 60 Pro正式开售，虽然定价高达6999元，但仍是备受追捧，线上线下均一机难求。今天，华为Mate 60 Pro＋和新一代折叠旗舰机Mate X5也正式开启预订，在预售开启之后，上线十多秒首批已被抢购完毕。
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华为新一代Mate系列旗舰机的火爆热销，也预示着华为手机在经过两年多的低潮之后，开始强势回归！而这不仅将会对整个智能手机市场带来巨大冲击，也将对智能手机芯片市场产生巨大影响。
近日天风国际证券分析师郭明錤在最新博客文章中指出，随着华为重新采用自研的麒麟芯片，叠加苹果将于2025年开始采用自家研发的5G基带芯片的影响，届时高通将成为最大的输家。
郭明錤指出，华为在2022年和2023年分别向高通采购了2300-2500万片和4000-4200万片面向智能手机的骁龙SoC，给高通带来了一笔额外的收入。但是随着华为Mate 60系列及后续其他新机型重新采用自研的麒麟芯片，预计将快速减少对于高通骁龙芯片的需求。
市场研究机构Omdia数据显示，2022年华为手机出货量为2800万部。之前的供应链传闻显示，华为在数个月之前已经将2023年的智能手机出货目标由年初的3000万部提升到了4000万部。
鉴于目前Mate 60系列的销售火爆程度，此前芯智讯就预测，仅Mate 60系列的销量将有望突破2000万部。如果后续华为继续推出面向2000-4000元价位段的产品，预计将会带来整体手机销量的进一步大涨。这将有助于华为快速重拾在智能手机市场的领先地位。当然，这一切也需要背后的供应链能够跟上。
郭明錤预测，华为新机型可能将从2024年开始全面采用全新自研麒麟处理器，届时高通将彻底失去华为的订单，同时还将面临着华为手机重新崛起，导致其他非华为品牌手机出货量下滑的风险。
根据IDC公布的2023年二季度中国智能手机市场报告显示，前六大厂商分别为OPPO、vivo、荣耀、苹果、小米和华为。其中，华为在二季度出货量同比暴涨76.1%，市场份额由去年同期的7.3%，直接增长了5.7个百分点至13%。成为前六厂商当中增速最快的厂商。
随着华为Mate 60系列及Mate X5的热销，预计三季度华为的出货量及市场份额将呈现成倍的增长。由于目前智能手机市场已经进入存量市场竞争阶段，而华为智能手机市场主要集中于国内，这也意味着华为的增长将会对于OPPO、vivo、荣耀、苹果、小米等其他品牌厂商在国内的销量和市场份额造成排挤效应。
最新的供应链消息显示，苹果今年8月向供应链订购的iPhone 15系列手机总数为8000-9000万部，低于2020年8月iPhone 14系列手机的9000万-1亿部订单，等于是减少了1000万部。而这似乎正是考虑到了华为Mate 60系列高端机型在中国市场热销对于苹果iPhone 15系列所带来的竞争压力。
同样，其他的安卓智能手机品牌厂商的旗舰机型也将面临华为Mate 60系列在高端市场所带来的竞争压力，他们的旗舰机型的销量可能将会持续受到较大的影响。而对于高端智能手机芯片市场的龙头——高通来说，其对于华为及其他中国智能手机品牌厂商的骁龙芯片出货也势必会出现大幅的下滑。
根据Counterpoint Research的数据来看，2022年三季度全球智能手机AP市场报告，从出货量来看，联发科仍位居第一，市场份额为35%。排名第二的高通的市场份额为31%。之后的三到五名分别为苹果、展锐和三星。原本在2023年一季度的还有1%份额的华为海思，在二季度降至0.4%之后，三季度已经几乎为零。但是，随着8月29日，华为Mate 60系列的回购，今年三季度华为海思的份额有望将会重新进入前五，而高通的份额可能将会大幅下滑。
根据郭明錤的预测，随着华为后续机型全面放弃高通芯片，以及华为手机出货增长对于其他国产手机品牌的排挤，预计2024年高通对中国智能手机品牌的SoC出货量同比将至少减少5000-6000万颗，并将继续逐年下降趋势。
最新的调查还显示，面对市场需求的萎靡，叠加基于麒麟芯片的华为手机重新归来的影响，高通最早可能会在2023年第四季度开始打价格战，以维持在中国市场的份额，但这将损害其利润。
除了华为带来的影响之外，郭明錤还预测苹果将在2025年开始采用自研的5G基带芯片，这也意味着高通将从2024年开始逐步丢失掉苹果的5G基带订单。
如果苹果真的会在2025年推出自研5G基带芯片，那么iPhone 15与iPhone 16系列都将无缘苹果自研的5G基带芯片，预计这两个系列产品仍会维持采用高通的基带芯片。最有可能采用苹果自家自研5G基带芯片的，有可能会是未来的iPhone SE版本与iPhone 17系列。不过，在华为在高端智能手机市场的强势竞争之下，可能将会刺激苹果加快自研5G基带的商用进程。
另外，高通还面临的三星Galaxy旗舰机采用自研的Exynos芯片占比持续提升的风险。近年来，三星一直在持续强化自研的Exynos处理器的产品力，为此还持续与AMD合作，研发基于AMD RDNA IP的移动GPU。
综合来看，基于自研芯片的华为智能手机的强势归来，不仅将对苹果iPhone及其他国产智能手机品牌厂商的旗舰机型造成直接冲击，也将对高通骁龙芯片出货带来沉重打击。
这一切，似乎早有预警。
高通发布的截至2023年6月25日第三季度财报显示，其负责手机芯片销售的 QCT 营收同比下降了25%。这其中，全球智能手机市场疲软虽然是一个影响因素，但是另一个影响因素则可能是由于华为Mate 60系列重新启用了麒麟芯片，从而放弃了对于高通骁龙芯片的提前备货采购。
编辑：芯智讯-浪客剑
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