集微网报道（文/张轶群）自2017年宣布重返数据中心市场以来，AMD EPYC服务器芯片的每一代产品从来没有让人失望。
(资料图)
经历了初代Naples（那不勒斯）的投石问路，二代Rome（罗马）的帝国野望，三代Milan（米兰）的潮流风暴后，第四代EPYC产品Genoa（热那亚）的推出，则将EPYC一副“壮丽之城”的图景展现在世人面前。
在日前AMD举行的“数据中心和AI技术首映”活动上，AMD正式推出了面向云原生领域的行业首个X86服务器芯片Bergamo，面向技术计算领域的Genoa-X，以及宣布即将到来的面向边缘计算的Siena……
通过对于不同领域工作负载的针对性优化，EPYC四代——Genoa系列的产品线实现了“超展开”。而在，Genoa家族的助推之下，AMD在数据中心服务器CPU市场的份额也有望在今年创下新高。
拉高线程密度 助力云原生计算
云市场一直是AMD数据中心业务的倚重。在过去的数个季度，AMD数据中心业务的云业务一直贡献稳定的营收。云服务器市场是超大规模市场，对于能耗、容量要求很高，同时也对于TCO也迷恋般的着迷。
云原生工作负载是一类快速增长的应用程序，云原生计算在可扩展处理器上最佳运行，基于几个方面：X86 ISA兼容性、高性能的核、最大密度的高性能核数量、广泛的软件生态兼容以及能效。云原生应用程序对于CPU的要求，通常并不是以最高频率为特征，而是需要满足大吞吐量和核心密度的要求。
正是基于此，AMD在设计时考虑了云架构，并且可以快速开发、部署和更新。在Bergamo中，核心数量显著扩展增加至128个，最高256线程，拥有820亿个晶体管，可为关键的云原生工作负载提供卓越的吞吐量性能。
Bergamo基于定制的Zen 4c微架构，保持了与Zen 4微架构基本相同的功能集，同时在效率、密度方进行设计，使得每个核面积减少35%，实现了每个CCD中2倍核数以及每个插槽33%的核数提升，实现目前业界最大的vCPU密度。可以为客户提供更高的能效，并支持每台服务器更多的容器，以更大的规模驱动云原生应用程序。
Bergamo系列包括三款处理器型号：128 核/256 线程的EPYC 9754、128 核/128 线程的EPYC 9754S和 112 核/224 线程的EPYC 9734，能够与同样使用SP5 插槽的Genoa实现无缝集成。
Genoa拥有的TCO优势，在大规模的云负载场景中，这一点的收益非常显著。
优化后的云原生性能，在多项云原生负载测试的整体表现中可以看到，相对于Ampere以及英特尔的产品最高能够达到3.7倍性能，平均也能够达到2.9倍性能。此外，在线程、容量、能效方面也均领先于竞品。也使得服务器数量，电费支出、运营成本、总体拥有成本均显著下降。从而减少总体拥有成本、碳排放并实现环境的可持续发展。
3D V-Cache加持 引领技术计算创新
技术计算支持更快的设计迭代和更强大的模拟，以帮助企业设计引人注目的创新产品。
AMD定义的技术计算主要面临四大场景：有限元分析（工程、设计）、结构性分析、电子设计自动化、计算流体动力学。上述场景更加强调性能、速度，提高任务完成的时间，针对该领域的芯片优化则强调更多的缓存能力。
去年，AMD推出了领先的3D V-Cache技术，并基于此打造了第三代AMD EPYC Milan-x系列处理器。3D V-Cache是AMD开发的一项新技术，采用业界首创的Hybrid bond加穿透硅通孔技术（TSV）工艺（互连密度是2D小芯片的200倍多，是现有3D堆叠方案的15倍多），可以让L3缓存垂直堆叠，在不改变处理器面积的前提下，可用L3缓存（SRAM）总数增加三倍。
同样的思路在Genoa系列中也得到延续。
Genoa-X的亮点包括领先的5nm工艺节点技术、高达96个高性能Zen4核心、高达1.1GB的L3 Cache，兼容SP5插槽等，可以在Ansys CFX中每天完成更多的设计任务，从而大幅加速产品开发。
Genoa-X包括三个型号产品：9684X、9384X以及9184X。
在3D V-Cache加持下，EDA厂商新思在使用Genoa-X进行任务处理的时间提升了73%。计算流体动力学以及有限元分析的各项测试中，Genoa-X的产品也较竞品有显著的领先优势。
Genoa-X在顶级产品的对比中也领先巨大，9384X在与英特尔 Platinum 8462Y的对比中，能够实现43%的服务器减少、38%的功耗降低、38%的成本支出节省以及每年44吨二氧化碳排放的减少。
在“数据中心和AI技术首映”活动上，微软宣布基于采用AMD 3D V-Cache技术的第四代AMD EPYC处理器的Azure HBv4和HX实例的现已全面投入使用。该产品针对更为苛刻的HPC应用程序进行了优化，与上一代HBv3相比，其最新的实例提供了高达5倍的性能提升，并可扩展到数十万个CPU核心。
Genoa裂变 产品线日渐丰满
AMD的服务器芯片的策略，是打造全球数据中心最高性能的通用CPU，同时针对多样化的负载提供具有可扩展性的产品。
作为AMD第四代x86 EPYC服务器处理器，Genoa于去年发布，基于Zen4微架构，是业界首个用于数据中心的5nm制程的X86CPU，具有在性能、能效以及TCO方面的显著优势。
四代EPYC性能的领先性，在与上一代EPYC以及英特尔至强四代Platinum性能与成本的比较中，具有1.86倍以及2.58倍的优势。
第四代Genoa变化最明显之处，是针对特定场景更多目标工作负载的优化，催生了Genoa体系的“裂变”，从而为客户带来更多选择以及价值，也有助于AMD更好的应对数据中心市场的竞争。
在AMD看来，是随着EPYC在数据中心影响力的不断提升，以及与客户深度的交流和倾听意见，使其能够了解到工作负载未来的演进方向，也能够对未来市场保持较为清晰的能见度。
在常规架构下，针对工作负载的可扩展性的主要指标分为核IPC、核密度、能效、频率以及每核Cache五个维度。
因此，在Genoa系列之下、无论是Bargemo，还是Genoa-X，其有各自突出的特性维度。Bargemo强调的更高的线程密度，Genoa-X则在每核Cache优势上较为明显，强调更高缓存。
目前，Bargemo和Genoa-X均已实现送样，有望Q4规模出货。而Genoa系列还有一款针对边缘计算、存储和RAN领域工作负载优化的Siena，预计将于下半年推出，将更加强调每瓦性能。
转折之年 向更高市场份额冲击
自2017年推出EPYC首代产品Naples，重返数据中心市场以来，过去六年，AMD在数据中心服务器芯片实施激进的创新策略，并坚定执行技术路线图的演进和产品交付，不断提高性能和差异化竞争力，提升在该领域的市场份额。
尽管目前摩尔定律放缓，但AMD通过工艺、架构、平台优化这“三驾马车”，率先采用7nm、5nm、Chiplet、2.5D、3D堆叠封装等，持续保持该领域的“创新风暴”。
在AMD看来，目前的数据中心CPU市场，对计算的需求每年都在大幅增加，TCO仍是关键因素，尽管X86面临众多竞争者，但EPYC在性能、能效以及TCO方面的优势，以及持续针对工作负载的优化，将助力其在该领域的市场开拓。
对于Genoa系列，目前Bergamo和Genoa-X等受到了客户一侧非常积极的正反馈，凭借丰富的产品组合，在今年下半年，AMD非常有机会进一步扩大在该领域的市场份额。
Q1的财报显示，数据中心云端业务EPYC的销售额同比增长两位数。微软、谷歌、甲骨文等厂商都增加了对于EPYC的部署，实现了超过640个EPYC驱动的用例。而在企业侧，AMD不断扩大与财富500强中的企业的合作，包括汽车、技术和金融公司。行业客户对于EPYC的认可度在不断提升。
一些分析机构的预测显示，今年年底，AMD在服务器市场上的份额将达到30%，更乐观的预期是在明年达到40%。
要知道，AMD在服务器CPU领域的市占率巅峰也只有2006年的20%，果真能够达此成就，意味着AMD在服务器市场真正建立起领导地位。
正因如此，Genoa、Bergamo、Genoa-X以及Siena这些四代EPYC家族的斗士们，将承担起更多责任与希望。
关键词：
