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摘要：6月16日消息，近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告，预计今年全球12英寸晶圆厂设备支出恐降至740亿美元，同比下滑18%，明年起有望开始恢复连续增长，2026 年将逼近1190亿美元，创历史新高。
6月16日消息，近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告，预计今年全球12英寸晶圆厂设备支出恐降至740亿美元，同比下滑18%，明年起有望开始恢复连续增长，2026 年将逼近1190亿美元，创历史新高。
SEMI表示，高性能计算、汽车电子市场需求强劲，以及对存储芯片需求增加，有望推升未来3年晶圆厂设备支出逐年2位数百分比的增长。
SEMI预估，2024年12英寸晶圆厂设备支出将达到820亿美元，同比增长12%；2025年将再同比增长24%，至1019亿美元；2026年有望攀高至1188亿美元，创下历史新高。
SEMI表示，市场对半导体长期需求强劲，将促使12吋晶圆厂设备支出成长。晶圆代工和记忆体将在这波成长中扮演关键角色。
其中，2026年晶圆代工设备支出将达621亿美元，居半导体业之冠，并高于2023年的446亿美元。SEMI预估，2026年存储设备支出将达429亿美元，相比2023年将暴涨170%。微处理器、分离式元件和光电子的设备支出则将较2023年下降。
从具体的各个市场来看，SEMI预估，2026年韩国12英寸晶圆厂设备支出将达302亿美元，较今年的157亿美元增长92.36%。中国台湾支出金额将约238亿美元，较今年的224亿美元增长6.25%；中国大陆支出约161亿美元，较今年的149亿美元增长8.05%；美国支出达188亿美元，较今年的96亿美元增长95.7%。
编辑：芯智讯-林子
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