智能网联车市火热，加速催化国产车芯成熟
作者／ IT时报记者 毛宇
编辑／ 王昕 孙妍
(资料图)
“缺芯”话题自从浮出水面之后，就再也没有离开过中国的汽车产业链。数据显示，截至2022年6月，中国汽车的国产芯片供给度仅5%左右。这个在全球拥有近600亿美元市场规模的汽车半导体产业，暂未给中国企业留下一席之地。
与此同时，2022年度中国新能源乘用车累计终端销量523.3万辆，同比增长79.8%。新能源汽车产业爆发对芯片行业来说无疑是个利好消息，中国芯企闻风而动，要从复杂的国际和产业环境之中杀出一条路。
近期，理想汽车创始人、董事长兼CEO李想公开表示，理想汽车开始大量使用中国本土供应商，如汽车芯片公司地平线与芯驰科技、存储器厂商长鑫存储、激光雷达企业禾赛等。李想还透露，理想L系列汽车芯片的国产化率已超25%，芯片国产化在理想汽车这里呈现一片向好趋势。
近日，上汽集团创新研发总院电子电器工程部总监张海涛表示，从去年上半年开始，芯片的供应慢慢开始恢复正常，去年下半年则处于结构性短缺的局面，但行业仍可能在未来长时间内处于“震荡周期”中。
国产芯企初露锋芒
过去一年，受疫情、高通货膨胀、消费电子市场需求持续萎靡等多重因素影响，国际半导体市场震荡加剧，存储器等芯片价格持续下滑，产业发展遇冷。为应对“寒冬”，半导体企业纷纷祭出减产、下调资本支出等应对措施。
逆境之下，国际芯片巨头则通过并购整合，力图占领技术与市场“新高地”，以持续提升竞争实力。2022年，ADM收购赛灵思，涉及领域有FPGA、自适应SoC等；英特尔收购以色列芯片制造商高塔半导体，收购范围为晶圆代工，但英特尔于近期公开声明，该交易完成时间或推迟至本年度第二季度；博通宣布610亿美元收购VMware，该收购案涵盖三大主题，分别是多云、云端原生软件开发以及定价。芯片产业并购案例频发，国际半导体行业扑朔迷离，国产半导体行业开始寻找突破机会。
2023上海国际车展上，国产芯片大放光彩。多家芯企展示自研产品，或引得国际车企高管的驻足观察，或直接宣布拿下车厂客户。
芯驰科技新发布的第二代中央计算架构SCCA2.0在一架透明汽车模型内被可视化呈现，吸引宝马全球采购高管在芯驰展厅驻足良久。相比于其第一代中央计算架构，芯驰SCCA2.0搭载了其最新发布的X9SP智能座舱芯片和V9P智能驾驶芯片，性能更优，算力更强，也更加安全可靠，可以很好地满足宝马等传统车厂对于芯片升级和电子电气架构“归一化”的双向需求。
图源：芯驰科技
在地平线展台一侧展示了一辆比亚迪汉EV。比亚迪和地平线宣布合作，基于地平线J5自研的BEV融合感知方案将在年内量产。
哪吒汽车同样牵手地平线，将基于J5打造高阶NOA智能辅助驾驶系统，首款合作车型将于2024年量产落地。
此外，国产芯片厂商地平线、黑芝麻智能等均拿下了与国内多家热门品牌或车型的合作，包括比亚迪汉、星途星纪元ES、东风乘用车eπ、领克08、哪吒GT、合创V09等。
合作迅猛，争先晒单，背后彰显了国产芯片玩家逐渐显露的实力与自信。至此，地平线、黑芝麻智能、芯驰、辉羲智能等国产芯企，向国际芯片巨头英伟达、TI、Mobileye等发起挑战。
撬开智能座舱芯片市场缺口？
据中国汽车芯片产业创新战略联盟标准工作组统计，目前国内有超出100家企业从事开发及生产汽车芯片，50多家芯片上市公司宣称有车规级产品或者量产应用。数据显示，其中50%企业实现了量产应用，但超过70%的企业供应芯片种类不多于10种。量少、缺乏典型应用是国内车芯面临的主要挑战。
对于国产汽车芯片厂商来说，其深水区就是向多种类、量产及应用突破。
华大半导体有限公司战略规划部总经理王辉透露：“目前新能源汽车通用件及标准型芯片，一部分已经实现国产化，渗透率达到可观水平。”提及为何通用件及标准件渗透得这么快，王辉认为，国产芯企本身已有一定的产业基础，这些产品在多媒体等领域被广泛应用，将可靠性提升后，量产只是时间问题。
碳化硅目前在新能源以及光伏领域得到广泛的应用，它带来的产品性能提升也十分显著。据悉，华大半导体目前正在布局的SiC全产业链，从材料、设计再到制造，目前已达到稳定量产状态。
除此之外，智能座舱芯片也是汽车芯片产业链的兵家必争之地，可以实现车辆信息的采集、处理和传输，提高汽车的智能化程度。目前，智能座舱领域有近90%的份额被芯片巨头高通等攥在手中，但国产芯片企业正悄然崛起并发起攻势。
芯驰科技在2020年就推出了智能座舱芯片X9，并于今年4月发布了升级版芯片X9SP；与此同时，杰发科技的智能座舱芯片AC8015也已于2021年3月实现前装量产，据官方透露，其一体化轻座舱解决方案也于近期在某自主品牌车型成功实现量产并上市。
近期表现抢眼的是芯擎科技，其宣布旗下国产首颗7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”已实现量产出货。该产品开辟了国产高算力车规级SoC的先河，在产品设计、工艺和性能方面对标目前国际市场主流产品，如高通骁龙SA8285P，将植入在高端品牌的汽车当中。
图源：芯擎科技
汽车芯片市场主要包含自动驾驶和智能座舱两大领域。其中，由于智能座舱是与用户最接近的产品和界面，也被看作是汽车这一超级智能终端的流量入口，因此也成为汽车芯片市场备受关注的角力点之一。
面对智能座舱芯片市场的发展机遇，国内多家消费级SoC企业也推出了智能座舱芯片产品。如瑞芯微，作为国内消费级和工业级SoC第二梯队企业，其产品广泛应用于平板电脑、Chromebook、机顶盒等。今年3月，瑞芯微发布了智能座舱解决方案RK3588M。此外，同为国内消费级SoC企业全志科技也推出了T7/T5系列车规级产品，并实现大规模量产。据全志科技表示，目前公司旗下车规级产品已应用于长安、上汽、一汽等前装车厂，同时在后装市场也已经实现大规模量产落地。
对此，业内人士认为，目前智能座舱芯片的技术发展趋势和市场发展格局并未确定，虽然高通在智能座舱芯片领域展现出了极强的统治力，但国产芯片的综合性能与成本优势同样不可小觑，从可替代的角度来看，国产芯片不是没有机会。
“周期震荡”难以避免
“除了可靠性、安全性和‘零缺陷’，汽车芯片还需保证‘批一致性’，即把控好正式供货时每批芯片中的个性偏差以及各批芯片之间的偏差，这对于芯片量产至关重要。”中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为表示，如何保证10～15年之间的供货一致性和连续性也是芯企一大挑战。
如今，中国车芯企业的批量发展已经初步起势。
地平线凭借以人工智能为核心的软硬结合能力拿下了国内L2+智驾芯片的近半市场份额；芯驰科技则凭借“全场景”车规芯片的布局，在智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大领域都突破量产大关，在2022年达成百万片级出货，其他一些企业也在存储器、封测等领域小有建树。
但张海涛指出，行业后续仍可能会面临“震荡周期”。他认为，如果未来汽车产销量不断增加，市场相对来说比较宽松，车企便会追加订单，那么汽车芯片就又可能会出现“缺芯”的情况，反之则会再次宽松。
“所以这个波动的周期是长期性的，但不会像前两年那么剧烈。”张海涛分析。
排版／ 季嘉颖
图片／ 芯驰科技 芯擎科技 东方IC
来源／《IT时报》公众号vittimes
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