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集微网消息(文/杨艳柔)1月8日,信维通信在投资者互动平台表示,从经营规划的角度,公司会逐步淘汰掉部分竞争激烈、附加值低的成熟产品,EMI/EMC基本完成了优化目标。
据了解,在结构件方面,EMI/EMC业务是信维通信的重要业务之一,在各类电子、电器产品中均可应用,应用领域广阔,公司将充分利用大客户平台及产业优势,不断加大 EMI/EMC在手机、AR/VR、手表、耳机等各类电子终端的拓展,保持该产品进展顺利。MIM零件是折叠屏转轴的关键零件,公司重视并看好该业务的发展,MIM技术水平行业领先,目前已经应用于手机、可穿戴手表、新智能硬件设备等领域。
在电阻业务方面,信维通信称,公司在被动元件领域已筹划许久,已经批量为客户供应多型号的电阻产品,公司会充分借助自身的大客户平台优势,逐步向客户直销,目前已经有一部分电阻直销给厂商,未来公司将继续加大直销的推广力度。
另外,关于LCP业务的问询,信维通信回应,LCP作为公司重点拓展的新业务,已经搭建了一条中规模的LCP产线,为国内、外客户提供LCP产品。在北美客户方面,公司按照先切入手表再攻克手机等其它终端应用的策略,正在积极拓展大客户,加强与北美大客户的测试与交流,争取早日切入北美客户的手机等应用。此外,公司也在积极拓展LCP在其他领域的应用。
信维通信表示,整体来看,受宏观经济、国际局势和疫情爆发等不确定因素叠加的综合影响,消费电子行业今年承受了一定的压力,但往后看,消费电子行业在需求回暖叠加自身创新的驱动下有望逐步好转。在外部环境复杂的环境下,公司始终不断提升自身的竞争力,加大对材料技术的研究,同时去拓展新产品、新行业,公司拓展的LCP、高性能精密连接器、汽车互联产品、被动元件、UWB等新产品已见成效,公司推进的智能汽车、商业卫星通讯、物联网等新行业应用也取得了很好的效果,预计这些新产品新行业正逐步成为公司重要的增长动力。
(校对/黄仁贵)
关键词: 信维通信EMI/EMC基本完成优化目标