要说最近最火的是什么新机，懂哥提名 Redmi K60 系列，小伙伴们没意见吧？
原本两个月后才发的 K60 系列，提前到了这个月底发布，官方预热也搞起来了。
(相关资料图)
三不降狂暴引擎、电竞级超大内存、5000mm² 超大 VC 散热，全系 2K 直屏、颜值提升影像还升级……
作为今年 or 明年的焊门员热门选手之一，K60 系列这波堆猛料，我估计又要成了。
图源：微博@Redmi 手机
前阵子，K60 系列还没发布消息时，卢伟冰表示被米粉们催得都不敢发微博。
虽然话是这么说，但他身体还是很诚实，提问粉丝、评论互动玩得不亦乐乎啊。
不过这互动一多，难免还会抖出别的猛料，这不，就被火眼金睛的懂哥刷到啦。
卢伟冰回复粉丝评论时，表示米粉们期待了两年的神机，哎，以后真的要没了。
图源：微博@卢伟冰
按照 Redmi 一贯「宠粉」的性子，广大米粉期待已久的手机怎么反倒不做了呢？
这台神机究竟是什么样的手机？Redmi 又为什么不做呢？听懂哥开盘一波~
升降摄像头全面屏没了
事情是这样的，上周懂哥正在看 K60 相关微博，就刷到了卢伟冰和粉丝的互动。
当时 K60 系列预热，有粉丝评论：再出个升降摄像头，给 K20 Pro 一换机理由。
但是，懂哥又要说但是了嚯。卢伟冰却直截了当表示：不会有了……别等了。
以前官方没表态，大家都觉得 Redmi 暂时不出升降摄像头，总有一天还会出吧？
然而卢伟冰这条评论，相当于把米粉最后一点期待给堵上，以后真的没可能了。
图源：微博@卢伟冰
说来 Redmi 用上升降摄像头全面屏，懂哥没搞错的话，其实也就两代五个机型。
捋一下分别是：Redmi K20、K20 Pro（包括尊享版）和 K30 Pro（包括变焦版）。
这两代机型配置可圈可点，加上升降摄像头全面屏，帮 K 系列稳住大魔王称号。
图源：Redmi
有一说一，当年其他全面屏技术还不够成熟，升降摄像头确实是更高的解决方案。
通过升降的机械结构，把摄像头藏在手机里面，这样前摄就不会占用屏幕的空间。
Redmi 这五个升降摄像头手机，不得不说，无挖孔无刘海的真全面屏颜值真的高。
图源：小米商城
只是从 K40 系列开始，懂哥瞅见 Redmi 就再也没有用过升降摄像头全面屏设计。
K 系列的配置确实越来越高，哎，只是正面颜值却没有远当年全面屏那样惊艳了。
不止 Redmi，很多曾经青睐升降摄像头的厂商，也在近两年新机放弃了这种设计。
然而在背地里，各家还在鼓捣升降摄像头，放弃了又没真完全放弃了属于是。
想法很多，落地很少
比如 OPPO 嗷，很早之前懂哥就有留意到，曾经曝光过一个有意思的新专利。
前置摄像头依然采用升降摄像头，不过升降位置在机身右侧，而不是机身顶部。
从渲染图来看，升降机械结构貌似还和后摄放在一起，这样貌似会让手机更厚。
喜欢自拍的妹子汉子，眼睛得一直往右边看，自拍的上手估计得适应一段时间。
图源：OPPO
2020 年，懂哥还注意到，三星申请了一个关于折叠屏上升降摄像头的实用专利。
好家伙，专利全称还挺长，叫「包括滑动结构的可折叠电子设备及其控制方法」。
折叠屏加升降摄像头，这 Buff 也算叠满了，手机内部的机械结构塞满了属于是。
图源：LetsGoDigital
按照专利来看，这个升降结构还能有三种应用方案。
一是充当后置镜头，闪光灯等部件可以打包塞到内部；二是两面都有镜头，闪光灯这些同样放到里面；三是搞双面镜头，然后把全部传感器和部件放到升降结构上。
总之，三星这波专利的目的，就是让折叠屏手机也能实现正面全面屏的视觉效果。
图源：LetsGoDigital
往近了说，上个月小米有一项「一种摄像头移动机构及电子设备」专利得到授权。
图源：国家知识产权局
专利中摄像头移动机构包括：传动机构，传动机构包括相连的动力输入端、平面连杆机构和动力输出端，动力输出端用于与摄像头连接。
懂哥总结一波脱水版：这专利可以看作是升降摄像头方案的升级，目的是为了减少电子设备的厚度，让用上升降摄像头的手机也能实现轻薄。
换个角度来看，这其实也是另一种实现手机真全面屏的路子嘛。
图源：国家知识产权局
由于文章篇幅有限，手机厂商关于升降摄像头的专利，懂哥今天就不一一列举了。
总之这几年我一路看下来，只能说专利申请不少，但是搭载专利的新机却没几台。
那么问题来了，「颜值第一」的升降摄像头全面屏手机，怎么就再没厂商做了呢？
颜值第一，但有缺陷
升降摄像头全面屏的设计，正面观感的确没得说，实现了机圈难得的真•全面屏。
然而与此同时，升降摄像头全面屏高颜值的背后，机械结构也带来了很多的麻烦。
首先作为和屏幕独立的机械结构，升降摄像头不是金刚不坏，它的寿命是有限的。
长时间使用的话，就容易出现损坏嗷，比如摄像头歪了 or 升降不管用的尴尬情况。
而且因为升级机械结构的元器件很精密，拿去维修算下来也是一笔不便宜的费用。
其次为了保证升降结构的耐用性，大多数情况下这些零件多数用的都是金属材质。
这不，手机厚度和重量就上来了，当时很多采用了该结构的手机都突破了 200g。
再贴膜戴壳妥妥「半斤机」，要知道，当年硬件内卷还没现在这么「丧心病狂」。
如今散热、影像、机身材质都要堆料，手机再用升降怕不是奔着 300g 板砖去喽。
毕竟大多数用户都没有麒麟臂，相对来说更轻薄的旗舰，更能让人有剁手冲动啊。
最后，就是「屏下摄像头」方案从尝鲜、到成熟，再到已经可以量产商用的级别。
虽说显示效果还没完美，但在实现全面屏前提下手机能更轻薄，显然厂商都知道该怎么选。
不过嚯，机灵的懂哥还是发现了一个盲点。
官方表态不再出升降摄像头手机的是 Redmi，关隔壁友商小米什么事呢（bushi）？
小米专利已在搞，没准在某代 MIX 上，就会有采用全新技术的升降摄像头新机呢。
封面图源：小米官网
关键词： 放弃吧这种曾经最火的手机 再也不会有了
