华为Mate 60 Pro里的麒麟9000S到底是谁代工的？
从技术层面来讲，普遍认为国内水平最高的是中芯国际。但是大家都知道，中芯国际已经被美国列入实体清单，无法用含有美国技术和设备的产线去给华为生产芯片，偷偷的生产显然不现实，搞一条去美化的产线理论上是可能的，但难度和风险也比较大。
那么除了中芯国际，其他国内大厂还有谁可以生产7nm工艺芯片呢？关于这个问题，这两天网络里比较火的名字是芯恩，一家青岛的晶圆厂。
(资料图片仅供参考)
虽然较少听闻，但是它的来头却不小，是由被称为“中国半导体之父”、创办了中芯国际的张汝京博士领衔，2018年在青岛建立的。
项目按照CIDM共建共享的模式打造，也就是由IC设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。这样的模式优势明显，可以发挥各家所长，效率高。
项目总投资约150亿元，其中一期总投资约81亿元，项目建成后可以年产8英寸芯片36万片、12英寸芯片3.6万片、光掩膜版1.2万片；二期工程为年产12英寸芯片24万片。
那么在2021年8月就传出消息，8英寸晶圆投产成功，先后完成两批次产品的生产，良品率均达到了90%以上。但是随后的消息就比较少了，那么问题来了，芯恩现在的工艺制程到底可以做到多少呢？
在最初的一些公开资料中，我们可以看到40-28nm的描述，工艺制程并不高。当然，这也是正常的，毕竟工厂刚建完，需要一步一步来，并且成熟工艺的是市场应用更加广泛。
但是，根据此前青岛日报的报道，2019年春节前，张汝京博士就招募了的273名骨干人才，很多都是他昔日在海外的亲密战友，不少人还与他一起参与打造了中芯国际，在14nm制程量产方面具备非常丰富的经验。张汝京还表示，二期工程针对14nm及以下先进制程，并计划建两座月产能为5万片晶圆厂。换句话说，生产14nm以下的芯片，是芯恩的计划和目标。
那么时至今日，芯恩是否达成了目标呢？可能是因为需要保密，或者其他的什么原因，关于芯恩目前的工艺水平，我在网上找不到太多的信息。而芯恩与华为的关系，在企业的组织结构中也没有什么线索。但当下，提及麒麟9000S是芯恩生产的言论却越来越多，我想事出一定有因，需要好好探究探究。
这不，近日又有一个消息，或许能说明一些问题。
就在8月23日，美国半导体协会警告称，华为正在建立一系列秘密的芯片制造设施，以绕过美国限制，随后提及了多个企业，其中就青岛芯恩。并且，美国商务部回应称，正在监控事态发展，准备在必要时采取行动。
另外，前面我们提到，芯恩采用CIDM共建共享模式打造，也就是产业链里的很多企业参与其中，公开的组织框架中没有华为，那么合作伙伴中有没有华为呢？或者有没有华为投资的其他半导体企业呢？
所以，结合芯恩的目标，采用的模式，以及美国近期的反应和网络爆料，如果麒麟9000S使用的是7nm工艺或者14nm堆叠芯片工艺，那么芯恩代工的可能性也是有的。
去年华为畅享50发布之后，有人发现其搭载的CPU是Hi6260GFCV131H，与之前的麒麟710A不同，所以认为这是在去美产线上生产出来的，随后有人表示，就是由芯恩代工的，而不是中芯国际。
总之，关于麒麟9000S的细节，我们还需要等待官宣，其他都是基于各种信息的推测，包括我们今天说的，都只是可能性，这点需要大家理解。不管怎么，华为Mate60Pro在这样一个特殊的时间点，以极为罕见的未发先售的特殊方式，与世人见面，其意义并非只是一台手机突破美国限制那么简单，这或许是中国半导体正式崛起的象征。
那么接下来，难题就摆在了美国的眼前，是继续限制？还是加大限制？还是开放合作，抓住最后的获利机会？这就需要好好想象了。
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