集微网消息，据金融时报报道，一位负责印度100亿美元芯片制造计划的高级政府官员称，印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工，并在2024年底前开始生产该国首批国产芯片。
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印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦什诺（Ashwini Vaishnaw）说，美国公司美光正在古吉拉特邦建立一个芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始建设，耗资27.5亿美元，其中包括政府支持。
Vaishnaw表示：“我们的目标是在18个月内从这家工厂生产出第一批产品，即2024年12月。”
Vaishnaw说，由印度政府牵头的印度半导体代表团也在做“广泛的工作”，以争取其他供应链合作伙伴的支持，包括化学品、气体和制造设备供应商，以及有兴趣建立硅晶圆制造厂的公司。
报道称，
印度政府正在努力建立生产智能手机、电池、电动汽车和其他电子产品的能力，其科技制造业落后于东亚出口导向型经济体，特别是起步较早的中国。
印度最近重新开放了针对芯片制造商的100亿美元补贴计划的投标，此前包括工业集团Vedanta和富士康组成的财团在内的三名初始申请者未能获得补贴。
在重新启动申请流程时，印度调整了规格，以寻求生产40纳米或以上成熟节点的提案，这比之前寻求的更昂贵的28纳米芯片制程更宽松。
一些批评印度芯片制造雄心计划的人认为，印度政府试图复制整个高要求的行业，设定的门槛太高。他们表示，印度应该专注于价值链的特定部分，在这些部分，它已经拥有经过验证的专业知识，包括设计。Vaishnaw驳斥了这种判断，说印度有5万多名半导体设计师，“实际上世界上每一个复杂的芯片”都已经在印度设计。
“这个生态系统已经存在了，”他补充说“获得工厂是下一步，这也是我们关注的重点，美光的设厂是一个非常大的胜利。”
美国正在加强与印度在芯片方面的合作，除了美光的设厂，芯片设备制造商应用材料已宣布计划在班加罗尔投资4亿美元建立一个新的工程中心。
（校对/刘昕炜）
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