2020年之前的华为手机，正迎来自己发展的黄金时刻，高端机市场地位牢牢坐稳，在全球销量也逐步攀升，和三星、苹果稳占全球前三。但是，自从遭遇了多轮制裁打压之后，华为手机业务迅速跌入低谷，其自研的麒麟芯片也无法正常生产。这对华为来说，无疑是一个巨大的打击。但坚韧的华为不但没有选择放弃研发，反而对研发创新更加投入了。
华为
华为能够坐稳高端市场最主要的就是它拥有和三星、苹果相同的自研芯片的能力，这也是华为和其它国产品牌最大的硬件优势。经过多年迭代发展，麒麟芯片实现了大幅度地提升，和高通的差距也越来越少。可在关键时刻，它却不能生产，实在让用户和粉丝们感到可惜。不过，即便是无法生产，海思方面并没有放弃研发，华为依然在花费高价养着这支团队。
麒麟芯片
对于如何解决芯片供应的问题，其实华为也一直在努力，除了寻找替代供应商之外，华为也在不断研发和创新。近日，据最新消息显示，华为近期公开了两项芯片方面的专利，分别是9月28日的“封装芯片及封装芯片的制作方法”以及11月26日的“芯片封装组件，电子设备及芯片封装组件的制作方法。”听上去似乎很厉害的样子，看得出来华为真是够努力了。
专利
根据专利草图显示，华为通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接，从而芯片产生的热量可进行双向传导散热，并在上导电层上设置散热部，使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。之前有爆料过3D封装、异构等模式，都是在这个封装工艺范围之内。虽然现在还无法确定能否真的实现，但至少华为正在这个方向上做努力。
专利2
虽然这个消息看到都很高兴，但大家也要理智，因为现在还不是值得庆住的时候。即便是华为突破了这个技术，那也不只是依靠华为自己就能完成的，还要国产芯片产业链共同完成。如果能顺利实现14nm工艺自主生产的话，那这个封装技术就能发挥自己的作用，可现在在生产代工方面，内地的技术整体比较落后，所以还是要保持低调为好。
麒麟芯片
海思麒麟芯片不仅是华为的骄傲，也是国产芯片的骄傲，它也是在高端市场上唯一能抗衡高通的芯片。如今这些外部因素导致麒麟芯片断代，确实让华为很难，很多人无法享受到鸿蒙系统和麒麟芯片的新款华为高端手机。但相信，只要大家都共同努力，华为手机和麒麟芯片总有归来的那一天，只是现在大家还需要耐心等待，不能太急于求成。
鸿蒙手机
不管前方大的路有多难走，华为这条路也是必须所经历的。这场制裁，让国人看到了掌握核心技术的重要性。这不只是需要华为，其它国产科技企业也能加入进来，共同打造自己的生态系统。
关键词： 华为公布芯片封装新专利 努力实现突破 麒麟芯片回归还需
