高通迎来最强对手
在全球手机行业，有实力自主研发芯片的企业只有苹果、三星和华为，而且这三家手机厂商的芯片基本不对外销售，只有三星旗下的猎户座芯片曾向魅族、vivo出售过一少部分，但大部分仍然是三星自用。
除此之外，手机行业的其他厂商所使用的芯片均来自第三方芯片厂商，目前有能力研发5G手机芯片的第三方厂商只有高通、联发科和国内的紫光展锐。
其中高通是手机芯片行业的领头羊，旗下的骁龙系列手机芯片常年霸占安卓手机的性能榜首。在市场份额方面，高通也大幅领先对手联发科和展锐。
尤其是华为手机供不应求后，高通在国内手机市场就更加没有对手了，除了苹果之外，就是高通系安卓手机厂商的天下。
然而“花无百日好，人无千日红”。手机行业竞争激烈，即使是高通也无法永远保持优势地位。在高通之后，联发科对高通的地位一直虎视眈眈。
虽然联发科在高端芯片领域一直被高通死死压制着，但是这几年联发科并没有放弃高端芯片的研发。前年联发科发布的天玑1000无论性能还是功耗都有亮眼的表现。时隔两年后，联发科带来了新一代旗舰芯片——天玑2000。
全球首款4nm芯片
目前联发科已经发布了天玑2000的预告片，透露了一部分天玑2000芯片的信息，结合网络上的爆料来看，联发科天玑2000非常令人期待。
首先，天玑2000是全球首款4nm芯片。根据联发科官方的消息，天玑2000将采用4nm的芯片工艺制造。
虽然联发科没有透露代工商的名字，但是几个月前业界就爆料联发科是台积电4nm工艺的首批客户，所以天玑2000由台积电代工制造并不是秘密。
以往联发科在芯片工艺上总是落后台积电一步，这次总算是扬眉吐气了，抢在高通前面发布4nm芯片。
不要小看“全球首发”这个名头，在市场营销的时候作用非常大，能够让不了解行业内情的消费者“不明觉厉”。国内手机厂商喜欢竞争高通旗舰芯片全球首发的名头就是这个原因。
其次，天玑2000芯片的跑分超过100万，强悍性能令人期待。网上有人爆料了天玑2000的跑分截图，在安兔兔平台的跑分达到1002220。这也是全球首颗跑分超过100万的手机芯片。
作为对比，上一代的天玑1000的跑分为72万左右，高通最强的骁龙888Plus的跑分接近90万。由此可见天玑2000在性能上提升还是非常大的，即便是今年底高通发布下一代旗舰芯片骁龙898，天玑2000在性能上也不落下风。
值得一提的是，首发搭载天玑2000芯片的手机来自vivo，这也就意味着小米失去了天玑2000的首发权。不过对小米来说，竞争高通骁龙898的首发权才更重要。
最后，天玑2000与高通898相比如何？此前高通已经宣布今年的技术峰会将于11月30日到12月2日举行，届时将正式发布骁龙898处理器。
相关爆料显示，高通898仍将由三星代工制造，制造工艺也同样是4nm，整体性能相比高通888提升20%左右。
具体参数方面，高通骁龙898由一颗3.0GHz X2超大核+3颗2.5GHz大核+4颗1.79GHz小核组成，GPU为高通自研的Adreno730。
而联发科天玑2000由一颗3.0GHz X2超大核+3颗2.85GHz大核+4颗1.8GHz小核组成，GPU为ARM公版的Mali-G710MC10。
从字面参数来看，天玑2000略强于骁龙898。而且台积电的工艺和良率也比三星要更加成熟，上一代的骁龙888已经证明了三星的工艺无法压制居高不下的功耗。
前几年苹果曾把A9芯片的订单同时交给台积电和三星代工。然而由于三星14nm代工的A9芯片在性能和功耗上还不如台积电的16nm工艺，从此以后，三星就再也接不到苹果的芯片代工订单了。
因此高通骁龙898能否稳赢天玑2000，还真不好说。而且此次联发科抢在高通前面发布天玑2000，说明联发科的信心很足，敢于和高通正面打擂台。
联发科能凭借天玑2000实现高端梦吗？
那么天玑2000能够帮助联发科取代高通在高端芯片领域的地位吗？答案是并不一定。联发科想要在高端芯片领域取得市场化的成功，性能只是基础。更多的因素还要看手机厂商和消费者是否认可。
联发科当年的P25就是典型的例子。当年联发科雄心勃勃要进军高端芯片领域，发布的P25和P30就是瞄准高端手机市场的芯片。
魅族把P20搭载在旗舰机Pro7上，然而其他厂商则把P25芯片用在千元机上，一下子就把联发科的高端梦击碎了。
如今天玑2000是否会重蹈覆辙，谁都无法下定论。在此情况下，没有哪个手机厂商敢把天玑2000用在售价5000以上的旗舰机上。
不过作为普通的消费者，我希望联发科能够在高端芯片领域成功。有竞争对手在，高通才不会肆无忌惮地给芯片涨价，从而令高端手机涨价，把成本都转嫁给消费者。对此，大家有什么看法呢？
