就在11月7日，高通正式宣布了一则消息，今年的骁龙技术峰会将在11月30日到12月2日举办。我们按照过去高通的惯例来看，新一代的高通骁龙旗舰芯片骁龙898即将在这一场技术峰会上正式亮相。
据目前爆料的信息来看，骁龙898采用的是三星4nm的工艺制程，依旧为三星所代工。看到又将是三星代工的芯片，不少网友心里都是一阵唏嘘。主要还是因为新一代的骁龙888芯片在今年的表现属实不怎么如意，发热真的是严重“翻车”。这也就是为什么今年发布搭载的骁龙888芯片的手机，都非常注重散热技术上的宣传，以及手机各方面的优化。
不过，对于骁龙888发热的情况，到底是三星工艺的原因，还是说目前半导体内本身5nm的工艺就存在问题不得而知。因为发热严重的可不仅仅只有高通的芯片，其他采用5nm工艺也或多或少的出现了这个情况。但总归高通也将这个“麻烦”丢给了国内的手机厂商。
而有趣的是，在骁龙898发布在即，小米在同月也是宣布了一个新的技术。在高通正式宣布之前，小米宣布了一则首发次世代散热新技术即将搭载在新机上。据悉，这是参考目前航天卫星散热技术所打造的，可以将手机内部的热量迅速的传导，并且形成一个单向冷却环路。简单点来说，就是可以得到高效的散热，进一步的控制芯片功耗。
两个平时关系合作比较密切的企业，都在同月宣布了这个消息。这意味着什么呢？
从个人的观点来说，这很大可能意味着骁龙898的芯片还是跟上一代一样是“火龙”。如果不是这样的话，那么小米完全没有必要研发一项新的散热技术来作为卖点。而且，在高通发布骁龙芯片之前，都是会提前给手机厂商们进行测试的。所以，我们可以推测，小米的这项技术很有可能是用来应对高通芯片发热的这个“麻烦”。
说来也实在是好笑，在曾经小米可是以“为发烧而生”的一个标签来标榜自己，现如今没有想到却要在散热技术上下狠功夫了。这到底是高通的芯片已经“火热”得压不住了，还是说小米真的开始醒悟“为发烧而生”恐怕是难以在市场上有更好的竞争了呢？
不过不管怎么说，小米好歹也是在为自研发的技术努力。估计在越来越多的新技术之下，今后小米能够顺利摘掉“无核心技术”这样的标签吧。
写在最后
坦诚来说，在手机领域中发布一项新的散热技术，这是小编属实没有想到的一个卖点。因为之前有很多芯片的功耗都很不错，只要手机厂商们在优化上下功夫，使用起来也没有太大的问题。但还真的没有想到有一天散热技术竟然也能成为卖点了。都不知道高通到底是帮了手机厂商们的忙，还是真的丢了一个“烂摊子”来给手机厂商们收拾？对此，你们怎么看呢？欢迎留言评论、点赞和分享！
