昨日晚间，众合科技公告称，公司因定增事项收到深交所发出的问询函，要求就公司业绩变化、募投项目情况以及财务性投资等作出说明。
募投项目实施是否存在重大不确定性？
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7月15日，众合科技公布定增方案，即拟向不特定对象发行股票募集资金不超过12.46亿元，主要用于基于自研芯片的数字孪生工业控制平台研发及产业化项目(下称“项目一”)、大交通领域数字化关键技术研发及产业化项目(下称“项目二”)、无人感知技术研发项目(下称“项目三”)和补充流动资金。
需要指出的是，项目一及项目二完全达产后，销售毛利率分别为33.37%和34.53%。根据定增方案，项目一至三研发办公场地及配套设施共计3.12万平方米，且均无需履行环评审批或备案手续。
深交所要求众合科技补充说明：募投项目在技术特点、应用领域、下游客户等方面与公司现有业务的区别和联系，募集资金是否主要投向主业；融资规模的确定是否谨慎、合理，是否存在无法足额筹集资金导致募投项目无法按计划实施或存在变更的风险，募投项目缺口资金的具体来源；公司是否具备相应核心技术、人才储备等，募投项目实施是否存在重大不确定性；此次募投项目完工后预计研发人员人均办公面积是否与公司当前或可比公司存在较大差异，是否超出必要所需，是否均为公司自用，是否用于出租或出售；募投项目销售收入实现的可行性；募投项目无需履行环评手续的依据是否充分，是否符合国家产业政策，是否需要履行国家相关主管部门的审批或备案程序。
有息负债余额为何较高？
2022年、2023年1-3月，众合科技实现营收分别同比下降11.93%和14.82%，归母净利润分别同比下降71.89%和35.73%。上半年业绩预告显示，公司1-6月实现归母净利润亏损3850万-5500万元，同比下降180%-214%。
截至各期末，众合科技货币资金及有息负债余额较高；应收账款与合同资产账面价值占总资产的比例超30%，一年以上应收账款占比分别为15.67%、23.94%、35.90%和41.20%，占比逐年增加。
值得注意的是，期内，众合科技关联采购金额占同期营业成本比例分别为19.51%、30.55%、19.43%和10.16%。截至3月末，公司为关联方担保余额为8.66亿元，占归属于母公司股东的净资产比例为 31.37%。定增方案显示，此次募投项目实施后不排除公司因业务发展，原材料采购和产品销售规模相应增长，与关联方就此前已有的经常性关联采购、销售金额发生增加的可能性。截至最近一期末，众合科技无控股股东、实际控制人。
深交所要求众合科技说明：最近一年一期营业收入及归母净利润下滑、2023年半年度亏损的原因及合理性，是否与同行业可比公司一致，相关不利因素是否已消除；在持有较多货币资金情况下有息负债余额较高的原因及合理性，是否存在货币资金使用受限、潜在限制性用途或被其他方非经营性占用等情况；一年以上应收账款逐年增加的原因及合理性；应收账款坏账准备、合同资产减值准备计提是否充分，对于同一客户的合同资产与应收账款的预期信用损失计量是否存在差异；期内关联采购、关联担保金额较高的原因，相关交易的必要性、合理性及定价公允性，是否履行相应决策程序和信息披露义务，募投项目实施后是否新增显失公平的关联交易或严重影响公司生产经营的独立性，是否存在违反关联交易相关承诺的情形；公司无实际控制人状态是否影响公司经营稳定性，此次发行是否对公司控制权结构产生影响。
此外，针对相关投资认定为财务性投资的原因及合理性、公司已实施或拟实施的财务性投资的具体情况等问题，深交所也要求众合科技一一说明。
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