集微网报道 在“脱离”Arm的道路上高通好似在一路疾行。最近有消息称，高通宣布联合NXP、博世、英飞凌及Nordic等公司组建一家芯片公司，专攻RISC-V架构芯片开发。
尽管这两年高通与Arm的恩怨剧情在持续发酵，但此次组团联手成立合资公司的方式，似乎表明Arm阵营的离心力在进一步扩大。
(资料图片)
这对传言9月赴美上市的Arm来说，不是个好消息，可能会影响到Arm的估值，更是一场关乎Arm与RISC-V架构攻守之势的巨变。
高通与Arm恩怨难了
高通与Arm的“不和”其自有因，而且随之而来的一系列事件也让双方的冲突不断升级。
起因要追溯于高通前两年斥资14亿美元收购了Nuvia公司，高通期望采用Nuvia公司基于Arm架构自研的CPU内核，应用于智能手机、笔记本电脑和汽车电子等领域。
而此前高通的骁龙均采用Arm的Cortex-X/A系列核，这对软银旗下的Arm来说可谓是“城门失火”。据Strategy Analytic估计，高通每年销售3.5亿—4亿个芯片组，每一个采用Arm内核的组平均要付给Arm大约80美分，如果高通采用Nuvia设计的内核，可能会节省四五成的专利费用。
围绕授权费率、Nuvia的IP归属等问题，双方产生了严重的分歧，火药味十足的诉讼也由此开启，并且一直是纠缠不休。
但这仅只是开始。在英伟达斥巨资收购Arm遭监管部门反对而流产之后，软银一直在谋求Arm上市。为让Arm上市获得更好的价格，软银或将改变Arm的IP收费模式，从按照芯片价格的百分比收取授权费改为按照终端价格收取。显然，这将显著增加手机芯片厂商的成本，转而拥抱RISC-V等架构也成为一种大概率的选项。
更让业界心惊的是，除对苹果、三星等少数几家特殊的厂商外，Arm或对其他CPU厂商采取更严格的授权限制，即如果使用了Arm的CPU核，那么使用GPU、NPU、ISP等IP核必须全部采用Arm的技术，不得使用第三方架构，否则将无法获得授权。
这无疑将如高通等厂商陷于“两难境地”：一方面Arm的GPU、NPU等IP表现并不如CPU核那么优势，如此“一拖三”让设计厂商难以承受；另一方面，如果手机芯片都使用同样的内核，最终会导致手机同质化严重，从而两败俱伤。
面临着诸多变数，高通自不甘受制于此，已然另辟蹊径，很早便将RISC-V架构应用于其旗下的骁龙系列。据透露，高通已经出货了6.5亿颗RISC-V芯片。
高通与Arm之间的矛盾和冲突，折射了全球芯片业的变革。曾经，高通与Arm相互成就造就了一段佳话，但在更现实的利益纠葛面前，愈行愈远或是必然的结局？
对垒汽车芯片？
转入RISC-V阵营告捷之后，也催生了高通更大的雄心。有报道新的合资企业最初将专注于汽车芯片领域，最终将扩展到移动和物联网领域。
有业内专家表示，高通是RISC-V架构的积极推动者和贡献者之一，认为RISC-V架构可为其提供更多的自主权和创新空间。高通拉动更多的半导体企业参与开源RISC-V架构开发，表明高通与Arm的专利纠缠难见分晓，希望可开辟出新的IP路径。而且，此次以RISC-V 架构向汽车领域挺进，也表明智能汽车在高通业务中的比重日趋重要。
一切看似有备而来。集微咨询对此分析，这一新公司的投资方在汽车电子领域实力强大，而且在物联网应用领域也不遑多让，尤其高通自己有完善的物联网SoC和低功耗连接方案，随着汽车的智能化、电气化和网联化走向深入，预计到2025年全球汽车芯片市场规模将达到600亿美元，加之万物互联时代催生的庞大市场，预计到2027年全球AIoT市场规模将达到836亿美元，相信这也是RISC-V的新机会点。
值得关注的是，正如SiFive产品营销高级经理林宗民所指，作为RISC-V的领导厂商，SiFive于去年下半年公布了车用处理器产品的技术蓝图，并将持续开发前沿、符合市场需求的IP技术与产品。前不久在全球首次曝光了高性能的P800系列内核，而且正加强上下游合作，着力构建RISC-V车用解决方案与更完整的生态系统。
深层次来看，高通联合NXP等推出的RISC-V芯片有着天然的优势，不仅将全面结合各公司的专业技术和优势，以实现更佳的性能和可靠性，还将充分利用巨头们的品牌效应和渠道资源，加大进入汽车供应链的“加速度”。
当然，这种“圈地”是不可能一蹴而就的，毕竟Arm目前占据了全球汽车芯片市场90%以上的份额。集微咨询指出，在汽车主芯片如MCU以及车联网、信息娱乐等应用领域，芯片大多以Arm架构为主。但凭借RISC-V灵活性、高度可定制化和低成本的优势，在汽车领域仍有较大机会，但要着力持续维护生态建设。
一名业内人士韩宇（化名）指出，在汽车层面，主要是智能座舱芯片需要强大的生态支撑，其他相对生态要求不高，在这方面应加大建设力度。
拿汽车芯片试水其实也显现了高通长远布局的深意。尤其是近年来智能手机市场持续疲软，让一直在智能手机芯片市场叱咤风云的高通感受到了些许寒意。
据最近第三季度财报显示，高通在实现了84.51亿美元的营收，同比下滑23%，净利润为18.03亿美元，同比下滑52%。占据高通总营收大头的智能手机芯片销量下降了25%至52.6亿美元，严重拖累了高通营收表现。相对来说，在汽车领域一路高歌，高通第三季度的销售额同比增长了13%，达到4.34亿美元。尤其相对于智能手机的颓势，汽车电子市场在未来仍将持续高速增长，高通欲借RISC-V在汽车芯片领域再起风云，带来了新的机遇和选择，汽车芯片也将迎来新的变局。
攻守之势异也？
可以说，如今的Arm处境颇为尴尬，虽然它在移动芯片呼风唤雨，并在着力向数据中心、智能驾驶等领域大力押注，但Arm阵营的分裂已肉眼可见地在逐渐扩大。
韩宇对此表示，Arm上市的影响以及未来商业模式的不确定性，已经日趋明确，目前Arm的客户大都在思考应对策略，而高通等已然在先行探路并在持续推进。
“出走”Arm阵营的名单不止高通这一大鳄，还有诸多巨头芳心已许。相较之下，RISC-V却更繁花似锦。起步于2010年的RISC-V架构已度过了最初的蛰伏期，在2022年年底就已实现100亿颗的出货量，用12年时间走完了传统指令集架构30年的发展历程。业界预测预计到2025年，RISC-V内核数将增至800亿颗。
而且，RISC-V架构已在AIoT领域站稳脚跟，为实现“三分天下有其一”的宏愿，RISC-V阵营也在群策群力，逐步进入移动、HPC、AI、汽车电子等领域落子，与Arm的正面较量已如箭在弦上。
而且，对Arm的“发家地”——移动市场RISC-V阵营也将发起攻击。林宗民乐观指出，之前认为在移动领域Arm架构是难以撼动的，但2022年底谷歌宣布未来将对RISC-V实现安卓支持，开启了AOSP的RISC-V相关工作。前不久在SiFive RISC-V 中国技术论坛三城巡讲中，也进一步探讨了高性能应用处理器于移动领域及分享了RISC-V与安卓适配的进展。RISC-V进一步深入参与主流移动领域已经是进行时，SiFvie也提供了能配置大小核、符合RVA22规范的高性能应用处理器，这将是一个全新的局面及难得的机遇。
“围绕生态，RISE Project五月底刚成立，RISE Project的宗旨是集聚行业中坚力量，针对RISC-V软件体系协力分工，以着力解决主要应用领域内的软硬件生态壁垒。”林宗民期待说，“目前已有众多厂商加入RISC-V，相信每个垂直领域都有机会，也都有各行业领头企业力行垂直半导体时代的最佳实践，RISC-V已势不可挡。”
对于攻守之势，有行业人士分析，在HPC市场，RISC-V应该中短时期内没有太多机会，这个市场天生拒绝开源，对性能和生态的要求最高，Arm攻得都很艰难，不过至少在国内会以Arm为主解决自主化问题。而在PC、智能手机以及汽车电子等市场，当下Arm风头仍劲，但如果Arm的商业模式发生巨变，以及高通等巨头的站队等等，RISC-V或也有翻盘的机会。
无论如何，高通联合NXP等推出RISC-V汽车芯片，是一场关乎芯片未来的赌博，Arm的地位会岌岌可危吗？
关键词：
