芯片大厂陆续公布二季度财报，消费电子没有迎来好消息。
库存还在去化，厂商们在整体市场的表现和预测都不容乐观，比如以通用芯片为主的德州仪器和以消费类手机芯片为主的高通，更凸显了大环境的疲软。德州仪器作为半导体行业风向标，二季度营收和净利都在下降，同时表示除汽车外，其他市场都在砍单；手机需求疲软拖累高通整体业绩，营收和净利大幅下滑，打算裁员应对需求疲软。其他企业同样被消费电子拖累，只是程度不同。
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反观在半导体中占比较低的汽车芯片，大家的表现都很亮眼，有厂商布局汽车芯片得以抗住营收下滑，也有的仅靠汽车实现寒风中的“逆袭”，闷声发大财。
这一点也和芯片现货市场的表现符合，近一个多月来芯片行情有局部回暖但没有显著变化，在一众通用芯片回归常态价的大背景下，极少部分汽车芯片价格仍然坚挺。一言以蔽之，消费类电子尚未走出低迷周期，而汽车芯片的价值近些年在智能化赋能下被重新重视起来，成为半导体行业新的推动力。
我们将通过8家芯片大厂的财报，了解目前芯片整体需求如何，汽车芯片对各自的营收有多大贡献？有哪些厂商能突出重围，在一片低迷声中看到前进的曙光？
NXP：消费电子不行，
汽车芯片来扛
NXP 一季度已走出消费类市场的低谷，二季度其中国市场未出现真正的反弹，三季度产能利用率预计继续处于70％的中低水平，而汽车等市场目前非常稳健，产品组合改善带来的收入提升可以部分抵消产能利用率的影响。
NXP二季度营收为33亿美元，其中，汽车业务营收高达18.66亿美元，同比增长9%，环比增长2%，总体来看，汽车芯片的营收已经过半。Q3预计汽车同环比增幅均在个位数，汽车和核心工业业务需求将持续强劲，少数供应短缺会持续到年底。据报道，NXP下半年的产能大多都被汽车领域的需求预定，NXP下半年的主要增长点依然是汽车芯片。
在现货市场，总体来看缺货型号在减少，代理端到货有所增加，部分物料有价格倒挂的情况。六七月份，NXP的需求仍集中在汽车和部分工业类产品，短缺物料持续缺货，S912ZVxxx、MK64、MK70xxx 缺货情况预计将持续到明年。汽车通用MCU FS32 系列 K142xxx、K144xxx 缺口已大幅减小，目前短缺主要集中在 K146xxx、K148xxx。
NXP的定价包括汽车业务的定价都将上涨。汽车市场实际消费并不差，目前看到唯一的价格压力是中国的低端MCU，但对于这部分市场，NXP已经接近放弃。
Q3 NXP将维持1.6个月的渠道库存周转月数，与前几个季度的做法一致，低于2.5个月的长期目标。如果看到未来一段时间渠道销售持续强劲，公司可能会开始增加渠道库存。当前公司有充足的库存，以满足可能出现的需求反弹。
德州仪器：
汽车芯片救不了整体业绩
德州仪器是模拟芯片龙头，在同行中拥有最大的客户名单和产品目录，因此德州仪器的盈利和预测成为反映经济许多领域需求的指标。
德州仪器二季度营收为45.3亿美元，同比降低13.1%；净利润为17.22亿美元，同比降低25%。德州仪器对第三季度业绩展望较为疲软，显示一些关键半导体器件的市场需求低迷仍在持续，预示着整个半导体行业的日子还比较难熬。
二季度，德州仪器汽车行业芯片成为唯一亮点，但其余所有终端市场的产品销售继续低迷。客户削减订单，导致德州仪器自己的芯片库存增加，目前存货已经攀升到207天的水平，第三季度的库存商品货值还会继续上升。
现货市场上，除汽车料外，其他的系列基本正常交期已经回归到6-8周。而大的汽车厂和TI都有签订保交货协议，TI 短期内很难再有缺货行情出现。
瑞萨：汽车实现双增，
但形式仍不明朗
瑞萨第二季度财报显示，营收3687亿日元，同比降低2.1%，运营利润973亿日元，同比降低11.7%。二季度的前端产能利用率在60%左右，略低于预期。瑞萨预计第三季度销售额将同比下降4.5%，环比增长 0.3%，为 3,700 亿日元（±75 亿日元）。
瑞萨只有汽车方面实现了同比环比双增，环比增长0.7%，同比增长3.4%，占比46%，达到1694亿日元（约合人民币87亿元），历史季度营收排名第二。
不过，瑞萨电子CEO柴田表示汽车行业的形式仍不明朗。两个主要的因素是：中国电动汽车（EV）的快速增长以及内燃机的衰退；全球一级客户现金流紧张，在管理库存时相当谨慎。柴田表示，目前汽车半导体的供需形势基本为：首先是供应有限，其次是需求增加导致的短期短缺。
相较上一季度，瑞萨电子本季度整体库存降低，不过瑞萨预测下一季度工业和汽车两方面的整体库存水平将持续攀升。现货市场中，二季度瑞萨的汽车MCU需求高涨，并且由于在电动汽车领域和可再生能源领域的需求增加，瑞萨预计明年将出现短缺。
安森美：
强劲增长，再创佳绩
宏观经济整体疲软，但安森美保持着亮眼的财务成绩。在汽车和工业市场增长的推动下，安森美在二季度再创佳绩，收入和每股收益均超预期。二季度，安森美汽车业务收入超10亿美元，同比增长35%，创历史新高；工业业务收入6.093亿美元，同比增长5%；碳化硅收入同比增长近4倍。2022年，安森美在碳化硅的市场份额翻番，加上其图像传感器在 ADAS 市场拥有 40% 的市场份额，收入开始实现强劲增长。
由于新能源汽车市场对IGBT等关键功率半导体的强劲需求，以及全球半导体产能不足的影响，安森美的IGBT订单交货期比较长。安森美的现货购买成本仍然较高，目前需求比较多的产品是汽车电源产品和图像传感器产品，包括 NCVxxx、SZxxx、ARxxx 等系列。目前订货交期提前到15周以内。
安森美二季度库存环比增加1.495亿美元。库存周转天数163天，环比增4天。安森美消费类芯片需求预计下半年还是疲软，尤其国产消费类芯片内卷得更厉害。
高通：汽车大增12.7%，
难抵手机颓势
高通最新财报显示，最新季度实现营收84.51亿美元，同比下滑22.7%。半导体业务（QCT）营收为71.7亿美元，同比减少24%。
高通汽车业务营收4.34亿美元，同比增长12.7%。并且高通预计下个季度的营收还将更高。此前，高通曾预测到2031 财年，汽车业务的营收将超过90 亿美元。
不过汽车的亮眼表现难抵手机和IoT业务的疲软表现，本季度手机端收入下滑21.6%，智能手机芯片也同比下降25%至52.6亿美元，对公司业绩的下滑造成了很大影响。汽车业务虽有两位数增长，但当前占比仅有5%左右。
高通在2023财年第三季度（即23Q2）的存货仍有66.28亿美元，同比增加22.3%。虽然当前存货仍在高位，但环比已经开始出现明显去化。高通的存货仍处于整体偏高的水位，对下季度的毛利率仍将造成一定的压力。
ST：汽车和工业撑起总业绩
意法半导体二季度收入增至43.3亿美元（约合人民币310.55亿元），同比增长12.7%；净利润为10亿美元（约合人民币71.72亿元），同比增长15.5%。
ST的汽车和分立部门（ADG）在二季度营收增长34%，至19.6亿美元（约合人民币140.57亿元），占公司收入比重的45%。撑起了ST的总业绩。不过ST的首席执行官表示，汽车和工业的增长的增长还是被个人电子产品的颓势拖了点后腿。
ST本季度库存周转天数环比增长至126天，Q3以及Q4会减少生产活动，预计年终将降低至100-110天。市场上，ST的需求主要集中在车用物料上，比如VNI4140KTR、VNH3SP30TR-E，价格往往偏高。ST目前在汽车、电力能源和专业B2B工业领域的订单积压覆盖率高于六个季度，在手订单要在2024年才能顺利出货，新增订单趋于正常。
ADI：汽车业务占比继续上升，
已近四分之一
ADI在今年二季度实现了连续13个季度的环比增长，营收再创纪录，达到了32.6亿美元，同比去年增长了10%。并且，该季度ADI毛利润率达到了近74%，而经营利润率超过了51%。
工业与汽车是ADI最大的收入来源，汽车业务营收增幅为24%，在总营收占比由上季度的21%增加至24%。汽车中的电池管理和座舱连接解决方案增长瞩目，合计同比增长了近40%。不过，ADI预计第三季度这两个市场的营收会有所下滑，环比下降4%左右，但消费市场的营收会出现环比上升。
ADI本季度库存周转天数增加至168天，预计下半年库存金额将下降。市场方面，ADI通用料现货充足，工控、医疗、车规类的物料依然短缺，部分缺货物料交期依然超过 30 周。
英飞凌：绕过低迷，
实现强劲增长
英飞凌最新财报显示，英飞凌2023财年第三季度营收达到40.89亿欧元，利润达到10.67亿欧元，利润率为26.1%。
英飞凌CEO表示，英飞凌在第三季度业绩表现强劲，而半导体市场趋势仍喜忧参半。一方面，电动汽车、可再生能源及相关应用的需求居高不下。另一方面，个人电脑和智能手机等消费品应用的需求仍然较低。英飞凌能在充满挑战的市场环境中表现优异，得益于始终专注于数字化转型和向绿色经济过渡的结构性增长动力。
英飞凌本季度库存金额小幅上涨。近几个月的现货市场，英飞凌汽车料的需求下降很多，年初火热的 SAK 系列的市场价已经大幅下跌。IGBT 部分型号依旧缺货，交期通常在40 周以上。MOS方面库存压力很大，一些型号已出现市场价格倒挂。
2023年英飞凌看到了强劲的增长，将2023年营收预测从155亿欧元（±5亿）修订为162亿欧元（±5亿），这相当于比2022财年增14%。
总结
SIG最新报告显示，7月全球芯片交期持续低于20周，但复苏比预期更长。结合以上8家芯片大厂表现来看，目前总体库存普遍在高位，库存仍在去化，德州仪器为代表的头部原厂库存上升明显。汽车芯片虽然带来了营收增长，但芯片市场整体仍在缓慢复苏当中。
世界半导体贸易统计协会（WSTS）2023年春季全球半导体销售预测显示，随着强劲的复苏，2024年可望回升至5760亿美元，增长11.8%，有望创下历史新高纪录。市场观望今年下半年，随着海内外经济逐步企稳，半导体景气周期有望触底反转。
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