摘要：8月6日消息，近日美国半导体行业协会发布了一份年度报告，介绍了2023年美国半导体产业现状。
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8月6日消息，近日美国半导体行业协会发布了一份年度报告，介绍了2023年美国半导体产业现状。
核心要点：
1、截至2023年5月，美国商务部已收到400多份芯片项目意向书。自2020年美国“芯片法案”酝酿以来，已经陆续有20个州的数十个项目被宣布，投资额远超2000亿美元。
2、2022年，美国半导体行业从业人员已达345000人。其中包括9000名EDA工作人员，10万名芯片设计人员，3万名芯片设备行业从业人员，20.6万名半导体制造业工作人员。预计到2030年，美国半导体行业的劳动力缺口将超过67000人。
3、中国是全球最大的半导体单一市场，占全球总市场的31%，占据了美国半导体公司总销售额的36%。
4、全球约75%的半导体制造能力集中在中国和东亚。此外，目前世界上最先进（10nm以下）的半导体制造能力100%位于中国台湾（92%）和韩国（8%）。
5、WSTS估计，2023年全球半导体行业销售额将降至5150亿美元，同比下降10%。
6、2022年，美国半导体行业的研发投资总额已经达到了588亿美元，年复合增长率约为6.7%。
7、美国半导体企业的研发投入在销售额当中的平均占比高达18.7%，紧随其后的分别是欧洲（15%）、中国台湾（11%）、韩国（9.1%）、日本（8.3%）、中国大陆（7.6%）。
8、2022年，美国半导体出口总额为611亿美元，在美国出口中排名第五，仅次于精炼油、原油、天然气和飞机。美国出口到其他市场的半导体销售额占美国半导体行业总销售额的80%以上。
前言
半导体构成了数字经济的基础，使创新成为可能，使世界变得更智能、更环保、更高效、更互联。
单个芯片上有多达数百亿个晶体管，生产这些复杂的器件是现代技术的奇迹，高度先进的研究、设计和制造的同步协同作用使其成为可能。
2023年，半导体行业对世界的重要性继续增长，因为芯片在当今的基本技术中占据了更大的地位，并催生了明天的变革性技术。去年，全球共售出超过1万亿半导体，总销量如此之高，如果你把它们一个叠在另一个上面，它们就会飞到比商用飞机最高巡航高度更高的高空。随着芯片需求的增加，世界各国都在加大政府投资，以吸引半导体生产和创新到本国。2022年，美国政府加大力度应对这一挑战，颁布了具有里程碑意义的《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”），以提供所需的半导体研究投资和制造激励措施。并加强美国的经济、国家安全和供应链。
自“芯片法案”出台以来，世界各地的公司反应热烈，在美国宣布了数十个新的半导体生态系统项目，私人投资总额远超2000亿美元。这些项目将在半导体生态系统中创造数万个直接就业机会，并将在整个美国经济中支持数十万个额外的就业机会。“芯片法案”已于2023年正式开始实施，SIA寻求发挥建设性作用，确保新法律为美国经济、国家安全和供应链弹性带来最大利益。
尽管半导体行业的未来前景广阔，但也面临着一系列挑战。例如，美中紧张局势继续影响全球供应链，促使政府对向世界最大半导体市场中国销售芯片实施新的控制。其他重大的政策挑战仍然存在，包括需要制定政策来加强美国在半导体设计方面的领导地位，加强美国。通过改革美国的高技能移民和STEM教育系统，促进半导体劳动力，并促进自由贸易和进入全球市场。此外，尽管全球芯片短缺有所缓解，但宏观经济逆风和市场周期性导致了销售的短期低迷，预计全年将持续。
尽管存在这些挑战，但这一基础产业的长期前景依然强劲。这是因为向前迈进，世界将需要更多更好的半导体来为从电器、客机到自动驾驶汽车和人工智能的一切提供动力。社会要进步，芯片技术也必须进步。
2023年，凭借有效的政府政策以及我们行业的持续努力和独创性，半导体行业将继续发展、创新，为世界建设更光明的未来。
一、“芯片法案”实施
2022年8月，美国正式批准了配套有520亿多美元补贴的《芯片与科学法案》，这被称之为是振兴美国半导体生产和创新的历史性一步。2023年，“芯片法案”的实施已经认真开始，美国商务部在这一过程中取得了长足进步。芯片计划办公室（CPO）于今年3月发布了第一份资金机会通知（NOFO），为半导体公司提供了提交申请所需的信息，以获得芯片法案配套的激励措施，从而建设或扩大半导体制造设施，包括前沿半导体、当前一代和成熟节点以及后端制造工艺。CPO于6月为涉及半导体制造设备和材料制造的超过3亿美元的投资项目发布了第二次补贴申请机会。预计今年秋季将开放低于3亿美元投资项目的补贴申请。涉及研发设施的项目的最终NOFO将于今年秋季发布。
1、芯片投资项目意向已超400个
根据美国商务部最新公布的信息显示，截至2023年5月，已收到400多份芯片项目意向书，反映出整个供应链对美国“芯片法案”激励计划的广泛兴趣。自2020年美国“芯片法案”酝酿以来，已经陆续有20个州的数十个项目被宣布，投资额远超2000亿美元。这些项目将仅在美国半导体生态系统中就创造数万个新的高质量工作岗位，并将在整个美国经济中创造数十万个受支持的工作岗位。随着项目申请过程的进行，宣布的项目数量预计将进一步增长，将持续壮大美国全国范围内的半导体生态系统。
2、“芯片法案”持续推进
美国商务部已开始发布将影响该计划的关键指导文件。美国商务部发布了一项关于实施芯片“护栏”的拟议规则，该规则限制了在相关国家的半导体制造业的某些扩张，以及与被美国关注的相关实体的某些半导体联合研究和技术许可工作。
美国商务部还发布了一份环境调查问卷，申请人将向CPO提供有关拟建项目环境影响的信息，这将决定必要的联邦环境审查级别。申请人还应向美国商务部提供财务预期模型，以证明该项目在设施使用寿命内的商业可行性（防止骗补）。
为了确保“芯片法案”的目标得以实现，申请人还要制定全面的劳动力发展计划，以确保这些新建和扩建的设施拥有成功所需的人才。包括大学和社区学院在内的州和地方合作伙伴正在与申请人接触，以支持各自地区的项目。
SIA也表示，将支持继续高效、有效和透明地实施“芯片法案”激励计划，并期待与商务部进一步合作，以确保“芯片法案”的成功实施。
3、投资税收抵免
美国“芯片法案”规定了先进半导体制造业可以获得25%的投资税收抵免，由美国财政部根据美国《国内税收法》第48D节中规定实施。再加上“芯片法案”拨款，这些激励措施将降低在美国投资和海外投资之间的成本差距。SIA称，这将同时为美国经济、国家安全、供应链和技术领导力带来更大的利益。
为了实施先进制造业投资税收抵免，美国国税局（IRS）和财政部发布了一项拟议的规则制定，规定了申请抵免的相关指标，包括如果相关申请税收抵免的公司在中国大陆进行重大半导体投资或扩大半导体制造设施，则收回抵免的规定。这些规定预计将于今年晚些时候正式敲定。
4、加强美国半导体劳动力
美国经济面临技术工人严重短缺的问题，这对美国经济增长、技术领导力和国家安全构成了挑战。这种短缺影响了半导体行业和所有依赖技术的行业，包括未来的关键技术——清洁能源、医疗技术、人工智能、网络安全、下一代通信、航空航天、汽车和先进制造业。应对这一技能劳动力挑战必须成为国家的优先事项。
SIA近期委托领先的独立经济咨询公司牛津经济研究院（Oxford Economics）撰写了一份报告，调查美国半导体行业在全经济挑战的背景下面临的熟练劳动力挑战。
该报告预计到2030年，美国半导体行业的劳动力将增加近11.5万个工作岗位，从目前的约34.5万个工作职位增加到本世纪末的约46万个工作职位，增长率为33%。按照美国目前的相关专业学位完成率，大约还有67000个工作岗位可能面临空缺的风险，占预计新增工作岗位的58%。这67000个空缺职位也占项目技术领域（技术人员、工程和计算机科学）新增职位的约80%。在半导体劳动力短缺的总人数中，预计到2030年，缺口将达到26400名技术人员、27300名工程师和13400名计算机科学家。在缺少的27300名工程师中，预计其中需求的9900人处于学士水平（35%），12300人处于硕士水平（47%），5100人处于博士水平（18%）。
解决受过培训和教育的工人短缺问题——无论是在整个经济领域，还是在半导体行业——都应该是美国的优先事项。这关系到美国在经济和技术方面的持续领导地位、全球竞争力以及国家安全。
报告建议：
①.加强对区域合作伙伴关系和项目的支持，旨在为半导体制造业和其他先进制造业培养熟练技术人员。
②.为工程师和计算机科学家发展国内STEM管道，这对半导体行业和其他对未来经济至关重要的部门至关重要。
③.在美国经济中留住和吸引更多的国际工程专业留学生。
5、建立美国国家半导体技术中心
“芯片法案”研发投资的核心组成部分包括了美国国家半导体技术中心（NSTC）。NSTC在2021年《国防授权法》（NDAA）中就获得授权，是一个由国防部长和商务部长联合成立的公私联盟，旨在进行先进的半导体制造、设计、封装研究和原型设计。2023年4月，美国国家标准与技术研究所发布了一份白皮书，对NSTC的结构和技术目标进行了进一步澄清。
尽管NSTC的全部范围和架构将在2023年晚些时候确定，但商务白皮书阐述了NSTC的总体方向。NSTC财团将由一个新的独立非营利实体运营，该实体将由董事会管理，董事会将选择并授权首席执行官。董事会将由一个独立的选拔委员会决定。
NSTC还将召集一个来自行业、学术界和政府的技术咨询委员会来确定技术议程。将有一个独特的总部，作为整体工作的重要聚集地，并将履行行政领导、政府关系、财务和法律运营的职能，同时在互联的技术中心建立地理分布的研究和工程能力网络。
这些技术中心将共同提供原型设计和扩展能力的基线。重点领域将包括：尖端、先进和成熟CMOS制造；新型材料的高质量加工；电力电子材料和制造；射频、模拟和混合信号制造；光子学材料和制造；微机电系统；生物电子学；以及设计工具开发。NSTC还将寻求提供一个基于云的设计支持网关，作为无晶圆厂研发需求的焦点。随着NSTC领导层的确定和授权，有关结构、地理分布和技术重点的进一步决策将在2023年和2024年确定。
二、劳动力和制造业基础
拥有竞争力的劳动力和制造能力对美国在半导体领域的领先地位至关重要。此外，强大的半导体产业对美国经济至关重要。半导体行业在美国有着相当大的经济足迹。目前大约有34.5万人在49个州从事半导体的设计、制造、测试和研发。占美国2600多万工人的300多个下游经济领域都是半导体的消费者，因此半导体为很多行业提供了基础支持。
半导体产业对美国劳动力的积极影响
半导体行业对美国经济至关重要，可以为美国几乎每个行业提供助力，刺激就业，并为工人带来收入。2022年，美国半导体行业总共为美国提供了230多万个就业岗位。
目前美国半导体行业在研发、设计和制造活动等方面直接雇佣了大约345000多名工人（其中包括9000名EDA工作人员，10万名芯片设计人员，3万名芯片设备行业从业人员，20.6万名半导体制造业工作人员）。此外，对于直接受雇于半导体行业的每一名美国工人，在更广泛的美国经济中，无论是在半导体行业的供应链中，还是通过供应链中公司本身雇佣人员的工资支出，都会额外支持5.7个工作岗位。
三、各国政府竞相制定芯片激励措施
根据SIA的数据显示，全球约75%的半导体制造能力集中在中国和东亚。此外，目前世界上最先进（10nm以下）的半导体制造能力100%位于中国台湾（92%）和韩国（8%）。这些先进芯片对各国经济、国家安全和关键基础设施至关重要。由于这些地区严重暴露于高地震活动和地缘政治紧张局势下，因此可能会受到自然灾害、基础设施关闭或国际冲突的干扰，并可能导致重要芯片供应的严重中断。
SIA表示，供应链弹性仍然是全球半导体行业的首要任务。目前全球政府欧洲继续采取积极措施，希望建立本地化的芯片生态系统，提高市场竞争力。亚洲、欧洲和北美的政府正在继续推进他们自己版本的《芯片与科学法案》，为半导体研发和制造制定了雄心勃勃的补贴和税收优惠计划。与政府的努力相协调，很多私人企业也在半导体研究和人才发展方面进行了大规模投资。
欧盟：2023年4月，欧盟委员会通过了《欧盟芯片法案》，该计划通过动员470亿美元的公共和私人投资，到2030年将欧洲大陆在全球芯片生产中的份额翻一番。该计划从最初的先进芯片制造技术目标扩大到包括整个价值链，包括旧芯片和研发设施。
中国大陆：半导体在中国政府发展国内集成电路（IC）产业的议程中发挥着关键作用。作为其努力的一部分，中国政府为先进技术工艺节点提供了新的所得税豁免，为IC制造商设立了进口税豁免，并恢复了规模达高达千亿元人民币的“大基金”的运营。中国还成立了一个由新的国家科学技术委员会，以协调其在该行业的工作。
中国台湾：2023年1月，中国台湾通过了被称为“台湾芯片法”的《产业创新法》修正案。该法案将为芯片研发减税25%，为新设备采购减税5%。
日本：2022年12月，日本政府宣布为Rapidus提供5亿美元的初始资金，随后于2023年4月额外拨款约23亿美元。Rapidus是一家由日本政府及8家日本知名科技企业组成的合资芯片代工企业，旨在到2027年实现2nm芯片的商业生产。2023年2月，日本政府批准了增加28亿美元年度预算，用于补贴芯片制造设备、原材料、功率芯片和微控制器的私人投资。
韩国：2023年3月，韩国政府通过了《K-Chips法案》，为大公司提供15%的税收抵免，为包括半导体在内的关键国家战略产业的中小型企业提供25%的税收抵免。2023年4月，韩国贸易、工业和企业部宣布了工业转型超级项目的计划，该项目将把70%的研发预算（约47亿美元）用于半导体等核心工业部门。
印度：2022年9月，印度政府修改了100亿美元的生产挂钩激励（PLI）计划，为建造半导体晶圆厂和半导体显示厂的项目成本提供最高50%的补贴资金。
东南亚：马来西亚、菲律宾、新加坡、越南和泰国政府也纷纷推出了激励计划，以吸引外国半导体公司的投资。在过去的一年里，新航员工进行了几次国际旅行，以了解更多关于这些计划的信息，并讨论深化投资关系。2022年8月，SIA成员公司高管代表团参加了在墨西哥城举行的促进双边供应链增长的会议。2023年1月，SIA访问了东南亚，访问了新加坡、越南、泰国、菲律宾和马里西亚。SIA在过去一年中多次访问印度，鼓励印度在全球半导体价值链中发挥更大的作用，并支持美国和印度关于关键和新兴技术（iCET）的倡议。SIA团队成员还对欧洲和中国台湾进行了富有成效的访问。
全球各国针对半导体的激励计划的规模，代表了半导体在国家和经济安全叙事中的战略意义。健康的竞争可以推动行业创新，使供应链多样化，以增强对外部冲击的抵御能力，减少市场脆弱性。
但是，各国如果想要建立完全自给自足的本地半导体供应链也是不太现实的。根据SIA此前的一份报告显示，假设每个地区的本地供应链完全自给自足，则需要至少1万亿美元的增量前期投资，并导致半导体价格整体上涨35%至65%，最终导致消费者的电子设备成本上升。因此，世界各国政府应该就其加强芯片行业的计划交换信息，以提高效率并避免裁员。
1、北美半导体走廊
北美半导体走廊（NASC）是美国为了推动西半球重新平衡和重建半导体供应链的主要努力的一部分。其中的核心是520亿美元的“芯片法案”，该法案已经刺激了2000多亿美元的新投资承诺。然而，美国不能独自做到这一点，所以希望与合作伙伴和盟友密切合作，以加强全球半导体供应链的弹性。NASC于2023年1月10日在上一届北美领导人峰会上启动。启动北美半导体走廊的关键驱动力之一是新冠肺炎引发的全球半导体短缺，尽管目前有所缓解，但对许多行业造成了沉重打击。
通过在北美建立半导体产业，该地区可以通过在该地区的价值链中占有更大份额来提高其技术供应链的弹性。
SIA表示，美国与NASC其中的每个国家都为伙伴关系带来优势和力量。NASC的希望是协调整个地区的努力，特别是在劳动力培训和发展领域，为研究中心建立联系，协调政府对半导体行业的激励措施，以及促进半导体制造所需关键矿产领域的环境保护。
2、全球市场与国际合作的重要性
半导体行业是全球一体化程度最高的行业之一，横跨数十个国家，拥有数千家供应商。SIA及其成员致力于重建美国供应链，进一步促进更多进入全球市场的机会，并通过与所有关键合作伙伴和国家的深入国际合作，促进全球贸易的增长。SIA目前正在通过世界半导体理事会（WSC）和世界贸易组织（WTO）领导促进全球产业合作和扩大全球市场的工作。
世界半导体理事会（WSC）
世界半导体理事会成立于1996年，是一个由中国、中国台北、欧盟、日本、韩国和美国的半导体行业组成的论坛，旨在讨论共同的行业和政府举措和政策，以确保我们的行业保持健康。很少有行业拥有这样的机构，从第一天起，WSC就成为我们行业致力于国际合作和政策的光辉典范，以促进半导体行业的公平和开放。例如，WSC成功地促进了半导体产品贸易的免关税全球环境，包括在世贸组织的《信息技术协定》中增加了多组件、多芯片和多组件封装。最近，WSC成员之间的合作对于在新冠疫情强制关闭期间保持半导体运营至关重要。通过WSC建立的这种牢固的关系和信任对于确保我们的全球行业继续繁荣至关重要。
扩大信息技术协议
SIA与来自世界各地的40多个其他全球协会一起，继续呼吁世贸组织再次扩大信息技术协议。ITA最初由世贸组织于1997年推出，旨在取消从手机到电脑等一系列科技产品的关税。虽然ITA-2（上一轮产品扩张）在2015年获得了令人印象深刻的1.3万亿美元的技术贸易，但在随后的八年里，没有一个额外的产品被添加到协议中，尽管科技行业充满了创新，对数字技术的需求呈指数级增长。全球产业界必须共同努力，推动世贸组织ITA的另一项产品扩张。这比以往任何时候都更重要，因为取消关税将使全球市场上更容易获得负担得起的创新产品，包括那些对应对气候变化、促进远程工作和学习以及拯救和延长生命至关重要的产品。
四、地缘政治紧张&半导体产业
美国和中国是推动行业创新和市场扩张的半导体全球供应链的关键参与者。中国是全球最大的半导体单一市场，占全球总市场的31%，占据了美国半导体公司总销售额的36%。随着美中关系日益紧张，对供应链弹性、市场准入以及双方的半导体产业基地的竞争力构成了短期和长期风险。两国都宣布了前所未有的投资和政策，以发展本国半导体生态系统，确保经济和国家安全。半导体在双边紧张局势中发挥了核心作用，鉴于最近的经济和地缘政治挑战，半导体已成为各种限制性政策的对象，这些政策阻碍了美国公司在中国市场公平竞争的能力。
归根结底，一个强大的半导体行业建立在一个良性创新循环的基础上，这个循环依赖于进入能够支持研发投资规模的全球市场。如果无法进入这些全球市场，美国公司将失去在美国进行资本扩张和研发所需的资金规模。与此同时，该行业明白，有必要对贸易限制采取量身定制的多边方法，以解决离散的国家安全问题和供应链漏洞，同时确保美国半导体行业的商业竞争力。
五、今年全球半导体产业将同比下降10%
在过去的三十年里，半导体行业经历了快速增长，并产生了巨大的经济影响。芯片性能的提高和成本的降低，使20世纪90年代从大型机向个人电脑的发展成为可能，也使得21世纪初的网络和在线服务以及2010年代的智能手机革命成为可能。这些基于芯片的创新创造了令人难以置信的经济效益。例如，从1995年到2015年，估计全球GDP的3万亿美元直接归因于半导体创新，另外还有11万亿美元的间接影响。半导体已经成为我们现代世界的必需品，这就是为什么半导体的长期市场需求仍然强劲的原因。
2022年半导体市场在上半年有所增长，但由于需求弱于预期，下半年销售额则出现了下降。
继2021年5559亿美元的强劲销售额之后，2022年全球半导体销售额增长3.2%，达到5741亿美元。半导体销售额在2022年上半年表现强劲，此前在疫情的大部分时间里都经历了一段巨大的增长期。但通货膨胀、消费者支出减少和半导体需求减弱等宏观经济因素导致2022年下半年销售额下降。据世界半导体贸易统计机构WSTS估计，2023年全球半导体行业销售额将降至5150亿美元，同比下降10%。然而，当前的短期低迷并没有改变这一现实，即这项基础技术的长期增长前景仍然非常有希望。
六、半导体需求驱动因素
SIA认为，在未来十年，半导体技术的进一步创新将带来一系列变革性技术，包括人工智能（AI）、自动驾驶电动汽车和物联网（IoT）。
事实上，半导体需求的长期增长驱动因素已经根深蒂固。但半导体与其服务的市场之间的关系是真正的共生关系，因为半导体创新本身有助于刺激进一步的市场需求，并完全开拓新市场。例如，半导体本身的进步使连续几代的蜂窝技术成为可能，从而导致了5G。然而，2022年的需求驱动因素经历了一些意想不到的变化，这些变化在许多方面表明了汽车半导体、人工智能创新和5/6G技术的未来增长趋势。
最终用途市场份额的变化反映了汽车、工业和消费市场对半导体的创新和需求不断增长。
2022年，半导体的最终销售用途在工业、消费者和汽车行业的市场份额发生了变化。从历史上看，这些行业合计占销售额的三分之一，然而，市场份额的增长意味着需求趋势的变化，这将推动芯片行业在未来十年的发展。汽车、工业和消费行业的创新确保了该行业的持续增长，预计到2030年销售额可能达到1万亿美元。为了满足日益增长的芯片需求，很多半导体公司在过去十年中都投入了数十亿美元的新投资。
△从销售额变化来看，2022年，通信领域的半导体销售额同比增长了1%至1723亿美元；计算机相关半导体销售额同比下滑了13.9%至1507亿美元；工业领域的半导体销售额同比增长了24.2%至831亿美元；其他消费类领域的半导体销售额同比增长17.7%至805亿美元；汽车领域的半导体销售额同比增长17.7%至783亿美元；政府方面的半导体销售额同比增长56.5%至91亿美元。
△从各应用领域在整个半导体市场份额来看，2022年通讯领域占比最高，达到了30%，随后分别是计算机（26%）、汽车（14%）、消费者（14%）、工业（14%）、政府（2%）。
七、美国半导体行业市场份额
集成电路是在美国发明的，美国工业至今仍是全球市场份额的领导者。纵观该行业的历史，美国的领导地位一直受到海外竞争对手的挑战，但美国之所以保持领先，很大程度上要归功于其对世界级创新的承诺。随着全球对这项战略技术领导地位的竞争日益激烈，确保美国芯片公司能够比海外竞争对手更快地运行变得前所未有的重要。
美国半导体行业占据了全球半导体市场近一半的市场份额，并呈现出稳定的年度增长。
自20世纪90年代末以来，美国半导体行业一直是全球销售市场份额的领导者，年度全球市场份额接近50%。
此外，美国半导体公司在研发、设计和制造工艺技术方面保持领先或高度竞争地位。全球销售市场份额的领先地位也使美国半导体行业受益于创新的良性循环。这就是销售领导地位使美国行业能够在研发方面进行巨额投资，这有助于确保美国销售继续处于领先地位。只要美国半导体行业保持全球市场份额领先地位，它将继续受益于这种创新的良性循环。
八、技术竞争力
美国半导体行业的研发支出一直居高不下，反映出美国市场份额领先与持续创新之间的内在联系。
2000年至2020年美国半导体行业研发支出持续增长，到2022年，美国半导体行业的研发投资总额已经达到了588亿美元，年复合增长率约为6.7%。无论年销售情况如何，美国半导体公司的研发支出往往居高不下，这反映了投资研发对半导体生产的重要性。
1、美国半导体行业的研发占美国所有行业销售额的百分比是最高的
就研发支出占销售额的百分比而言，美国半导体行业仅次于美国制药和生物技术行业。尽管全球竞争对手正在增加研发投资，以与美国半导体行业竞争，但美国公司在研发上的支出占销售额的百分比比任何其他国家的半导体行业都要高。这些对研发的高水平再投资推动了美国半导体行业的创新，进而有助于保持全球销售市场的领先地位和美国各地的就业机会。
数据显示，美国半导体企业的研发投入在销售额当中的平均占比高达18.7%，紧随其后的分别是欧洲（15%）、中国台湾（11%）、韩国（9.1%）、日本（8.3%）、中国大陆（7.6%）。
2、半导体产业对美国经济的贡献
根据SIA公布的数据显示，半导体是美国最大的出口产品之一。
2022年，美国半导体出口总额为611亿美元，在美国出口中排名第五，仅次于精炼油、原油、天然气和飞机。美国出口到其他市场的半导体销售额占美国半导体行业总销售额的80%以上。
3、美国半导体创新政策格局
SIA认为，为了确保美国在全球半导体行业继续保持领先地位，美国必须制定雄心勃勃的竞争力和创新议程。
①.投资美国半导体领先地位：
高效、及时、透明地执行《芯片与科学法案》中的政策和计划。
制定“芯片法案”中的先进制造业投资信贷法规，以涵盖半导体生态系统的全部投资范围。
采取促进创新和美国竞争力的政策，如制定半导体设计投资税收抵免和加强研发税收抵免。
②.加强美国的技术劳动力：
在适当投资的支持下，并与教育领导人和私营部门协商，实施一项国家战略，以改善美国的教育系统，增加STEM领域毕业的美国人人数，支持那些从事微电子职业的人，并确保填补空缺职位的培训和教育机会。
改革美国的高技能移民制度，让世界上最优秀、最聪明的人能够进入美国，包括拥有美国大学STEM领域研究生学位的外国学生。
确保资金，以加强各级半导体员工队伍，并确保在所有教育水平和技能需求方面都有一个强大的渠道。
③.促进自由贸易和保护知识产权：
批准消除市场壁垒、保护知识产权和实现公平竞争的自由贸易协定并使其现代化。
扩大《信息技术协定》，这是世界贸易组织最成功的自由贸易协定之一。
将世贸组织关于关税和电子传输的暂停声明永久化。
④.与志同道合的经济体密切合作：
与志同道合的盟友协调政策和法规，以加强国家安全，促进增长、创新和供应链弹性。
编辑：芯智讯-浪客剑
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