摘要：7月3日消息，据中国台湾媒体报道，半导体业下半年市况仍不明朗，晶圆代工成熟制程产能利用率持续承压。有IC设计业者透露，受陆系晶圆代工厂降价影响，使得中国台湾晶圆代工厂压力更大，即使台厂台面上的报价依然未降，但已有部分厂商愿意“以量换价”，协商以特别采购的方式“变相降价”，本季传统旺季效应恐落空。
7月3日消息，据中国台湾媒体报道，半导体业下半年市况仍不明朗，晶圆代工成熟制程产能利用率持续承压。有IC设计业者透露，受陆系晶圆代工厂降价影响，使得中国台湾晶圆代工厂压力更大，即使台厂台面上的报价依然未降，但已有部分厂商愿意“以量换价”，协商以特别采购的方式“变相降价”，本季传统旺季效应恐落空。
一位匿名的IC设计业者透露，由于在手订单情况比之前好，近期已与合作的两岸晶圆代工厂完成洽谈上万片成熟制程特别采购案，预计一年内投片完毕，基本上是投片量越大，特别价格的折扣越大。
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另有IC设计厂表示，晶圆代工厂除了给予客户特别价格之外，另一方式则是维持报价不变，但例如生产100片，代工厂只收80片的钱，送20片，等于是变相降价。
据报道，之前成熟制程紧缺时，报价大概上涨了五成，现在拿较大量的订单去谈，价格大概跟之前高峰相比，已相差二、三成，所以一来一回之后，大致上成熟制程报价仅比疫情爆发前略高。甚至有海外的晶圆代工厂，由于非常期盼订单回流，传出给出的报价更低，已回到与疫情前相当的水淮。
供应链人士透露，部分中国台湾晶圆代工厂在这波产业库存调整修正潮中，之前对客户报价态度相对坚守，后来逐渐松动，不过姿态仍不及陆厂柔软。IC设计业者表示，现在陆系晶圆代工厂的报价，至少比台系低两成，且对于第三季报价的态度是也可继续协商，这对相关台厂可能在下半年持续形成竞争压力。
IC设计业者认为，台系晶圆代工厂之前的态度相对硬，主要是考量降价之后就怕涨不回来，所以希望撑著等到景气回温。但就目前的情势看来，市场上需求依然没什么起色，可能连下半年表现都不一定优于上半年。
近日也有外资发布报告指出，晶圆代工厂成熟制程接单仍疲软，要面临价格下降及产能利用率低的压力，第三季营收估计可能只比上季持平到成长5%，传统旺季效应落空。
对于上述变相降价传闻，联电指出，该公司不会对特定模式评论，而是与客户之间采取相互支持的做法，会在客户竞争有需要协助时给予支援，呈现出可提供的价值。至于下半年市况，目前确实尚未看到强劲复苏的信号。
力积电则提到，无法透露业务运作细节，但目前确实对下半年景气度看法较为保守。
编辑：芯智讯-浪客剑
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