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集微网消息，半导体设备业专家Kyriakos Petrakakos日前撰文指出，美国、日本、荷兰对华半导体技术出口管制尽管带来短期困难，但长远看将加速中国半导体产业链发展。
Petrakakos回顾了02专项以来的中国半导体设备产业发展，指出大基金向半导体领域提供了约1500亿美元的国家援助，但这些资金中只有2.7%直接分配给设备材料供应商。
除了资金投入不足，中国设备制造商取得的进展有限，主要归因于相对于外国同行长期存在的技术劣势，2021年，应用材料公司的研发支出高于中国最大的五家上市设备公司的收入总和。
此外，国际设备制造商历来依赖深厚而广泛的一级供应商网络，这些供应商生产对于开发更精确的芯片制造工具至关重要的子系统和组件。例如，ASML与数千家供应商合作开发其EUV系统，有效地外包资本支出、运营支出以及最重要的子系统研发，如蔡司反射镜、通快电源和爱德华兹真空系统。目前中国还没有类似的一级生态系统，特别是对于在半导体设备之外缺乏应用的非常利基的关键任务技术。
这些因素使中国半导体设备产业陷入恶性循环。规模小阻碍了它们投资于有意义的研发和吸引一级供应商的能力。这反过来又使他们的技术落后于全球领先者，使他们失去竞争力。最终，这种技术对等性的缺乏导致国内芯片制造商对国产设备的采用率较低，因为这样做会对他们的产量和运营成本产生负面影响，随之而来的缺乏实际运营经验加剧了开发新设备的难度并维持了现有的技术差距。
Petrakakos进一步指出，美国在半导体设备领域对华围堵遏制，反而可能是中国设备产业转入良性循环，这种转变甚至早于出口管制。2022年，中国设备厂商的营收增长速度比全球竞争对手高出27个百分点，这表明即使在全球半导体企业开始从中国市场撤出部分产品之前，本地供应商就已经介入并取代它们。出口禁令实施后，这一趋势愈演愈烈。截至2023年3月的季度，中国最大的五家上市设备厂商的增长率为35%，而全球四大上市设备厂商在中国的业务增长率则为28%（该数字不包括未报告中国市场数据的应用材料公司）。
他预计，这一趋势将持续下去，这意味着中国厂商在市场的净份额增长，美国对华出口管制似乎已经实现了二十年来产业政策未能实现的目标：推动中国半导体设备业的发展。
Petrakakos总结称，晶圆制造设备历来是中国半导体行业中被忽视的环节，但这一进程正在被制裁所扭转，制裁正将中国集成电路的自给自足与本地生产的芯片制造工具的开发联系在一起。大多数本地设备制造商已经受益于不断变化的地缘格局所创造的成熟节点中更大的市场。
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