财联社资讯获悉，市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年增长率增长，市值达到1360亿美元。
一、先进封装成为后摩尔时代提升系统性能的主流趋势
先进封装是后摩尔时代提升系统性能的主流趋势之一，其四要素是bump、RDL、Wafer和TSV，其中TSV是使封装技术从二维向三维拓展的关键技术。先进封装的技术与形态会根据应用侧需求不断变化与迭代，从WLP、2.5D/3D、SiP等技术类型出发，各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案。
【资料图】
根据Frost&Sullivan统计，中国大陆2020年先进封装市场规模为351.3亿元，预计2025年将增长至1,136.6亿元，2020-2025年间年化复合增速达26.47%。
二、Chiplet是国产AI芯片算力跨越的破局之路
Chiplet也称为小芯片或芯粒，该技术通过将多个芯片裸片（Die）通过内部互联技术集成在一个封装内，构成专用功能的异构芯片。通过采用2.5D、3D等高级封装技术，Chiplet可实现多芯片之间的高速互联，提高芯片系统的集成度，扩展其性能、功耗优化的空间。Chiplet技术需要采用先进封装工艺实现，其在设计灵活度、良率以及成本等方面优势明显。随着数字经济的发展和产业智能化转型的推进，高性能计算超越手机成为新一轮半导体周期的第一大驱动力。高性能计算的应用场景不断拓宽，对算力芯片性能提出更高要求，进而拉动了先进封装及Chiplet工艺的需求。
民生证券方竞分析指出，AI应用加速发展带来算力需求旺盛增长，看好Chiplet作为国产AI芯片实现算力跨越的破局之路。建议关注Chiplet产业链相关的封测、设备、材料赛道投资机遇。
三、相关上市公司：芯原股份、同兴达、中京电子
芯原股份：近年来一直致力于Chiplet技术和生态发展的推进，在平板电脑应用领域，推出了基于Chiplet架构所设计的12nmSoC版本的高端应用处理器平台，并已完成流片和验证。
同兴达：子公司的芯片先进封测全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术。
中京电子：公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
关键词：
